[发明专利]一种半导体硅材料清洗装置

说明书

本发明公开了一种半导体硅材料清洗装置，涉及半导体技术领域。包括清洗框，所述清洗框的上表面螺栓固定连接有自动伸缩杆，所述清洗框的内部转动连接有倾覆框，所述清洗框的上表面转动连接有衔接柱，所述清洗框的内部螺栓固定连接有卡合块，所述卡合块的上表面开设有卡合槽，所述自动伸缩杆的下表面螺栓固定有连接框。本发明解决了通过搅拌装置的搅拌使半导体硅材料在清洗时，容易使硅材料受到水流的扰动较大，从而使材料容易撞击到网面上，并且在对材料上的杂物进行清理时，由于杂物在搅拌装置搅拌下，使杂物难以沉淀，同时对于杂物不能有效的进行阻隔，容易使半导体材料的清洗效率降低，边缘容易产生较多的破损的问题。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，具体为一种半导体硅材料清洗装置。

背景技术

半导体材料的种类有很多，通过不同的性质以及不同的形态来进行分组，而硅就是其中一种，由于硅的材料性质优良，一些种类的硅形态可以直接作为半导体器件，而半导体硅材料进行加工时，需要进行清理作业，而现有的一些清洗装置在使用时仍然存在一些不足。

CN202010729166.2所描述的一种清洗装置，清洗壳体1上端设有溢流壳体2内部,溢流壳体2的上端边高于清洗壳体1的上端边,溢流壳体2下方两端设有排水口13,通过设置溢流壳体2,可以将清洗过程中溅出来的清洗液收集在溢流壳体2内,从而从排水口13排出,有效避免了半导体零部件7被二次污染的现象；理清洗壳体1内部设有超声波清洗机12,清洗壳体1内部下方设有搅拌组件11,搅拌组件11包括搅拌电机1101、转轴1102以及搅拌叶片1103,搅拌电机1101设于清洗壳体1外侧底部，搅拌电机1101的上方连接有转轴1102,转轴1102贯穿清洗壳体1底部,转轴1102的上方侧壁设有搅拌叶片1103,通过搅拌组件11中的搅拌叶片1103使清洗液相对半导体零部件7运动，配合超声波清洗机12对半导体零部件7进行清洁,使清洁下来的碎屑脱离半导体零部件7表面，通过搅拌装置的搅拌使半导体硅材料在清洗时，容易使硅材料受到水流的扰动较大，从而使材料容易撞击到网面上，进而容易使半导体硅材料的外边缘产生缺陷的情况出现，并且在对材料上的杂物进行清理时，由于杂物在搅拌装置搅拌下，容易四处飘散，进而使杂物难以沉淀，同时对于杂物不能有效的进行阻隔，从而使下批次的半导体硅材料进行清洗时，上批次残留的杂物容易附着在新的材料上，进而容易使半导体材料的清洗效率降低。

发明内容

本发明的目的在于提供一种半导体硅材料清洗装置，以解决上述背景技术提出的目前市场上现有的一些半导体硅材料清洗装置，在搅拌使半导体硅材料在清洗时，容易使硅材料受到水流的扰动较大，从而使材料容易撞击到网面上，进而容易使半导体硅材料的外边缘产生缺陷的情况出现，并且在对材料商的杂物进行清理时，由于杂物在搅拌装置搅拌下，容易四处飘散，进而使杂物难以沉淀，同时对于杂物不能有效的进行阻隔，从而使下批次的半导体硅材料进行清洗时，上批次残留的杂物容易附着在新的材料上，进而容易使半导体材料的清洗效率降低。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体硅材料清洗装置，包括清洗框，所述清洗框的上表面螺栓固定连接有自动伸缩杆，所述清洗框的内部转动连接有倾覆框，所述清洗框的上表面转动连接有衔接柱，所述清洗框的内部螺栓固定连接有卡合块，所述卡合块的上表面开设有卡合槽，所述自动伸缩杆的下表面螺栓固定有连接框。

作为本发明所述的一种半导体硅材料清洗装置的一种优选方案，其中：所述连接框的内部滑动连接有连接杆，所述连接杆的下表面转动连接有支撑柱，所述支撑柱的内侧表面螺栓固定连接有承接盘。

作为本发明所述的一种半导体硅材料清洗装置的一种优选方案，其中：所述承接盘的上表面卡合连接有材料本体，所述支撑柱的下表面设立有连接盘。

作为本发明所述的一种半导体硅材料清洗装置的一种优选方案，其中：所述连接盘的上表面开设有滑动槽，所述连接盘通过滑动槽与支撑柱组成滑动结构，所述连接盘的下表面螺栓固定连接有插接块。