[发明专利]基于微纳米薄膜温度传感器的板坯连铸结晶器温度检测装置

权利要求书

1.基于微纳米薄膜温度传感器的板坯连铸结晶器温度检测装置，其特征在于：该检测装置包括微纳米薄膜温度传感器(1)、传感器安装圆头(2)、弹簧(3)、弹簧压盖(4)、安装螺栓(5)、压紧螺栓(6)、传感器引线(7)、传感器引线焊盘(8)和传感器感温端(9)；

所述微纳米薄膜温度传感器(1)包括传感器引线(7)、传感器引线焊盘(8)和传感器感温端(9)；所述传感器引线(7)和传感器感温端(9)连接的位置固定在传感器引线焊盘(8)上；

所述微纳米薄膜温度传感器(1)设在金属衬底上，所述微纳米薄膜温度传感器(1)一端为传感器感温端(9)，另一端为传感器引线(7)；传感器引线(7)贯穿传感器安装圆头(2)；所述传感器安装圆头(2)外设有金属外壳，通过安装螺栓(5)将金属外壳锁紧，通过压紧螺栓(6)将金属外壳固定；

所述金属外壳内设有弹簧(3)，弹簧压盖(4)将弹簧(3)限定在弹簧压盖(4)和传感器安装圆头(2)之间。

2.根据权利要求1所述的基于微纳米薄膜温度传感器的板坯连铸结晶器温度检测装置，其特征在于：所述传感器安装圆头(2)包括安装圆头下端盖(21)和安装圆头上端盖(22)；

所述安装圆头下端盖(21)和安装圆头上端盖(22)将微纳米薄膜温度传感器(1)压紧包裹在中间；

所述微纳米薄膜温度传感器(1)的底部涂有环氧树脂胶；所述安装圆头下端盖(21)和安装圆头上端盖(22)接触面涂有环氧树脂胶；所述传感器安装圆头(2)和金属外壳接触面涂有环氧树脂胶。

3.根据权利要求2所述的基于微纳米薄膜温度传感器的板坯连铸结晶器温度检测装置，其特征在于：所述安装圆头下端盖(21)和安装圆头上端盖(22)之间的开槽为矩形槽。

4.根据权利要求1所述的基于微纳米薄膜温度传感器的板坯连铸结晶器温度检测装置，其特征在于：所述微纳米薄膜温度传感器(1)有若干个；所述传感器引线(7)和传感器感温端(9)连接的位置上覆有环氧树脂胶。

5.根据权利要求1所述的基于微纳米薄膜温度传感器的板坯连铸结晶器温度检测装置，其特征在于：所述微纳米薄膜温度传感器(1)通过空心螺杆安装到结晶器背板，空心螺杆安装在结晶器背板上；微纳米薄膜温度传感器(1)的底部接触到结晶器铜板，通过压紧螺栓(6)调节松紧程度。

6.根据权利要求5所述的基于微纳米薄膜温度传感器的板坯连铸结晶器温度检测装置，其特征在于：所述传感器引线(7)连接到面向仪器系统的PCI扩展PXI机箱中，再与带有Labview的PC端连接，进行信号的采集、转换及显示。