[发明专利]一种搭载通用子卡结构的6U通用模块

说明书

本发明公开了一种搭载通用子卡结构的6U通用模块，包含载板(1)、导热框架(2)和子卡结构(3)，导热框架的正面固定载板，反面固定子卡结构和助拔螺钉(211)，导热框架开有通槽区域，子卡结构包含有子卡本体、盖、螺柱和XMC连接器插头，子卡结构上XMC连接器插头穿过导热框架上的通槽区域与载板上的XMC连接器插座对接，载板通过螺钉固定在子卡结构的螺柱上，螺柱通过螺母与子卡本体固定，子卡本体固定在盖上；通过旋转固定在导热框架上的助拔螺钉实现子卡结构与载板的分离。本发明的通用子卡结构可以在载板中互换，6U通用模块具有相同固定方式和助拔方式，实现6U通用模块在不同机箱中的复用安装。

技术领域

本发明属于电子机械工程领域，涉及一种搭载通用子卡结构的6U通用模块。

背景技术

标准VPX 6U模块尺寸遵循VITA48标准，选用VPX连接器与母板对接，采用导套、导销及固定夹装置实现6U模块安装固定。VPX系列连接器是按照VITA标准开发的集数字信号、单端信号、光纤信号、射频信号等为一体的标准模块接口,支持子卡搭载，具有助插拔、定位等功能。

传统的6U模块结构只是在外形尺寸和VPX连接器完成统一，在载板安装方式，子卡的安装方式和器件布局空间上没有统一固定的要求。根据机载设备的通用化、标准化的要求，通过设计载板固定的导热框架、子卡散热盖结构、载板、子卡和标签纸的固定结构形式实现6U载板和子卡的通用化安装方式，不同子卡在不同载板的互换性安装、6U模块和子卡快速识别和子卡模块助拔设计。

发明内容

为了解决子卡在不同6U模块的互换性安装的需求，本发明的发明目的在于提供一种搭载通用子卡结构的6U通用模块，实现子卡在不同载板中的互换安装。载板导热框结构支持固定夹和起拔器的安装，标签纸的粘贴，支持最多两个子卡的互换安装，导热框正面设计不同的高低凹槽区域支持高低器件的布局，导热框背面结构设计支持子卡结构安装固定和螺钉助拔，导热框上的散热翅片增加模块散热能力。

本发明的发明目的通过以下技术方案实现：

一种搭载通用子卡结构3的6U通用模块，包含载板1、导热框架2和子卡结构3；

载板1中间有XMC连接器插座14，XMC连接器插座14的二侧开有子卡安装孔；

导热框架2的正面固定载板，反面固定子卡结构3和助拔螺钉211，导热框架2开有通槽区域26，通槽区域26是子卡的XMC连接器插头34与载板1上XMC连接器插座14对接通过的区域；

子卡结构3包含有子卡本体31、盖32、螺柱33和XMC连接器插头34，子卡结构3放置在导热框架2反面对应的凹槽内，XMC连接器插头34穿过导热框架2上的通槽区域26与载板1上的XMC连接器插座14对接，载板1通过螺钉穿过子卡安装孔固定在子卡结构3的螺柱33上，螺柱33通过螺母与子卡本体31固定，子卡本体31固定在盖32上；

通过旋转固定在导热框架2上的助拔螺钉实现子卡结构与载板的分离。

较佳地，载板1底部安装有导套11、光纤插头12和VPX连接器插头13。

较佳地，载板1开有若干个导热框架安装孔，通过螺钉固定在导热框架2正面。

较佳地，导热框架顶部两侧通过螺钉各固定有一个起拔器21，导热框架两侧通过螺钉各固定有一个固定夹22。

较佳地，导热框正面还设有深凹槽区域23、浅凹槽区域24和凸台区域25，深凹槽区域23对应载板1上放置较高器件，浅凹槽区域24对应载板1上放置较低器件，凸台区域25为反面子卡区域放置高器件提供避让空间。

较佳地，导热框架2反面设有散热翅片28，对应载板上放置高功耗器件。

较佳地，导热框反面的面向子卡区域的二侧以及导热框架的顶部的设置贴纸区域29。

本发明的有益效果在于：