[发明专利]功率半导体模块用无铅水洗锡膏助焊剂及制备方法

权利要求书

1.一种功率半导体模块用无铅水洗锡膏助焊剂，其特征在于，由以下重量百分比的成分组成：活性剂8-12％，助溶剂：5-7％，缓蚀剂：5-10％，稀释剂：15-25％，助焊剂载体：余量。

2.如权利要求1所述的功率半导体模块用无铅水洗锡膏助焊剂，其特征在于，所述活性剂为如下成分中的一种或一种以上复配而成：

丁二酸酰胺、水杨酸酰胺、丁二酸酐或NA酸酐中。

3.如权利要求1所述的功率半导体模块用无铅水洗锡膏助焊剂，其特征在于，所述助溶剂为三羟甲基丙烷。

4.如权利要求1所述的功率半导体模块用无铅水洗锡膏助焊剂，其特征在于，所述缓蚀剂为如下成分中的一种或一种以上复配而成：

有机胺酯或三异丙醇胺。

5.如权利要求1所述的功率半导体模块用无铅水洗锡膏助焊剂，其特征在于，所述稀释剂为如下成分中的一种或一种以上复配而成：

γ-丁内酯或四氢糠醇。

6.如权利要求1所述的功率半导体模块用无铅水洗锡膏助焊剂，其特征在于，所述助焊剂载体为如下成分中的一种或一种以上复配而成：

松香胺、环己胺、四羟基乙二胺或十六酸季戊四醇酯。

7.一种权利要求1-6中任一项所述的功率半导体模块用无铅水洗锡膏助焊剂的制备方法，其特征在于，包括如下制备步骤：

将助焊剂投入玻璃反应釜中，在温度达到预设温度值后开启搅拌；

将稀释剂加入到高分散乳化机中，并分批次添加活性剂，搅拌后得到活性剂与稀释剂的乳化混合物；其中，高分散乳化机的启动速度设定在1000r/min，待机内混合液体平稳后设定速度为6000-8000r/min，控制混合液体温度不超过80℃；

将缓蚀剂加入玻璃反应釜中进行搅拌，直至混合液体呈透明状态，缓蚀剂混合完成；

将活性剂与稀释剂的乳化混合物加入玻璃反应釜中，与缓蚀剂和助焊剂进行搅拌，直至混合液呈透明状态，得到所述功率半导体模块用无铅水洗锡膏助焊剂的预成品；

将预成品进行冷却、密封冷藏、回温、研磨处理，得到所述功率半导体模块用无铅水洗锡膏助焊剂。

8.如权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述助焊剂在玻璃反应釜中的预设温度值和搅拌速度分别为：

预设温度值：110℃；搅拌速度：300-400r/min。

9.如权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述乳化混合物，与缓蚀剂和助焊剂进行搅拌速度为400-500r/min，搅拌至混合液呈透明状态，整体助焊剂混合完成并开启降温，设定降温温度为70℃。

10.如权利要求7所述的制备方法，其特征在于，预成品进行冷却、密封冷藏、回温、研磨处理，具体为：

预成品在玻璃反应釜内，降温至设定温度70℃；

当玻璃反应釜内温度达到70℃后，将预成品导入包装桶内预留排气孔，保持室温冷却3小时，再在20℃循环水浴中冷却3小时；

冷却时间达到，进行密封，送入冰箱冷藏12小时以上；

冷藏时间达到，经室温回温4个小时以上，经三辊研磨机研磨两遍后备用。