[发明专利]晶粒封装体的接合与转移方法

权利要求书

1.一种晶粒封装体的接合与转移方法，其特征在于，包括：

提供一晶粒封装体，并在其上设置有一定位胶；

提供一振动底座，其中形成有对应该定位胶的至少一空槽，该空槽能够容设该定位胶；

喷布该晶粒封装体，并且振动该振动底座，使该晶粒封装体藉由该定位胶与该空槽的对位，从而定位并容设于该振动底座中；

提供一目标基板，其中具有多个钻孔，该些钻孔以一第一金属材料填充，该些钻孔的上表面另涂布有一第二金属材料；

通过该第二金属材料使该目标基板与具有该晶粒封装体的该振动底座接合；

进行一雷射制程，以藉由该雷射制程熔解该第二金属材料，使该目标基板与该晶粒封装体完成焊接；以及

移除该振动底座，并通过一除胶制程将该定位胶去除，以完成将该晶粒封装体接合并转移至该目标基板上。

2.根据权利要求1所述的晶粒封装体的接合与转移方法，其特征在于，该定位胶的材质为UV固化型水胶。

3.根据权利要求2所述的晶粒封装体的接合与转移方法，其特征在于，该除胶制程使用一去离子水以将该UV固化型水胶进行水解，从而将该UV固化型水胶去除。

4.根据权利要求3所述的晶粒封装体的接合与转移方法，其特征在于，该除胶制程的制程时间介于20至40分钟之间。

5.根据权利要求3所述的晶粒封装体的接合与转移方法，其特征在于，该除胶制程的制程温度介于摄氏60至90度之间。

6.根据权利要求1所述的晶粒封装体的接合与转移方法，其特征在于，该第一金属材料为铜，该第一金属材料能够通过一网印制程或一电镀制程填充于该些钻孔中。

7.根据权利要求1所述的晶粒封装体的接合与转移方法，其特征在于，该第二金属材料为锡，该第二金属材料能够通过一网印制程或一喷印制程涂布于该些钻孔的上表面。

8.根据权利要求1所述的晶粒封装体的接合与转移方法，其特征在于，该目标基板的材质为一玻璃基板。

9.根据权利要求1所述的晶粒封装体的接合与转移方法，其特征在于，一该钻孔的孔径至少为60微米。

10.根据权利要求1所述的晶粒封装体的接合与转移方法，其特征在于，在设置该定位胶的步骤中，更包括：在该定位胶的外层另包覆有一磁性材料，同时，对应该定位胶的该空槽为带有磁性的一磁性模穴，使该磁性材料与该磁性模穴更藉由磁性吸引完成对位。

11.根据权利要求10所述的晶粒封装体的接合与转移方法，其特征在于，包覆于该晶粒封装体的该定位胶外层的该磁性材料，其材质为一磁粉树脂。

12.根据权利要求1所述的晶粒封装体的接合与转移方法，其特征在于，该振动底座中设置有多个该空槽，使多个该晶粒封装体藉由具有该些空槽的该振动底座完成接合并巨量转移至该目标基板上。

13.根据权利要求12所述的晶粒封装体的接合与转移方法，其特征在于，在喷布多个该晶粒封装体的步骤中，更包括：将多个该晶粒封装体放置于一滚筒中进行滚动，从而使该些晶粒封装体达到均匀化。

14.根据权利要求1所述的晶粒封装体的接合与转移方法，其特征在于，该晶粒封装体为一垂直型发光二极管晶粒的封装体结构。

15.根据权利要求14所述的晶粒封装体的接合与转移方法，其特征在于，该垂直型发光二极管晶粒选自于由红色、蓝色与绿色的发光二极管晶粒所构成的群组。