[发明专利]一种芯片加工用贴装机

说明书

本发明适用于芯片加工相关技术领域，提供了一种芯片加工用贴装机，包括底板，底板上滑动连接有加工板体，底板上固定连接有推动气缸，推动气缸的输出端与加工板体固定连接，加工板体上设置有夹持单元，加工板体上开设有胶放置槽，底板上固定连接有连接板件，连接板件上设置有移料单元，本发明通过夹持单元的设置，将芯片或者主板放置在两个往复夹板之间，第一电机转动带动往复丝杆转动继而带动往复夹板对芯片或者主板进行夹持，同时，芯片或者主板与第一夹持板接触，带动第二夹持板上连接的卡接杆在卡接槽方向移动，带动第二夹持板产生位移，能够对不同大小的芯片和主板均进行稳定放置。

技术领域

本发明属于芯片加工相关技术领域，尤其涉及一种芯片加工用贴装机。

背景技术

芯片是一种半导体元件产品的统称，是集成电路的载体，其内部含有集成电路的硅片，由于其体积较小，功能强大，是计算机或其他电子设备的重要组成部分，而在计算机或其他电子设备的生产制造的过程中，通常需要将芯片贴装在其内部的主板上，目前市面上的贴装方式均采用流水线式粘贴，通过相应的机械设备带动芯片移动然后粘胶进行粘贴。

申请人经过检索发现一篇名为一种芯片加工用贴装机的专利公开号为CN112203493B的中国发明专利，其通过驱动机构内设有的第一电机在运转时会通过第一驱动杆带动第一转动盘进行转动，由于第一转动盘上只设有两个齿槽，所述第一转动盘每转动一圈可以使第一齿轮转动一个角度，通过第一齿轮可以使连接机构带动运输机构产生间接性移动；第二电机运转时会通过第二驱动杆带动第二齿轮进行转动，第二齿轮会带动第一齿轮同步移动，此时第一齿轮可以使连接机构带动运输机构进行持续性移动，通过这样的移动方式可以使载料组件每次移动后的位置相同；但是上述装置使用的时候，存在一些不足之处，现在将芯片贴装在主板上的时候需要将其贴在主板的中心，而现有的芯片以及主板的大小是不同的，上述装置不能对不同大小的芯片和主板进行稳定的夹持，并且在芯片贴片的时候保证其贴在主板的中心，基于此，现在提出一种能够与解决上述问题的芯片加工用贴装机。

发明内容

本发明提供一种芯片加工用贴装机，旨在解决现在将芯片贴装在主板上的时候需要将其贴在主板的中心，而现有的芯片以及主板的大小是不同的，上述装置不能对不同大小的芯片和主板进行稳定的夹持，并且在芯片贴片的时候保证其贴在主板的中心的问题。

本发明是这样实现的，一种芯片加工用贴装机，包括底板，所述底板上滑动连接有加工板体，所述底板上固定连接有推动气缸，所述推动气缸的输出端与加工板体固定连接，所述加工板体上设置有夹持单元，所述加工板体上开设有胶放置槽，所述底板上固定连接有连接板件，所述连接板件上设置有移料单元。

优选地，所述夹持单元包括加工板体上开设的对称设置的多组第一凹槽，多组所述第一凹槽的侧面均开设有第二凹槽，所述第二凹槽内固定连接有第一电机，所述第一电机的输出端固定连接有往复丝杆，所述第一凹槽内固定连接有第一限位板，所述往复丝杆穿过第一限位板，所述往复丝杆的侧面转动连接有两个对称设置的往复夹板，所述底板上固定连接有第一夹持板，所述底板上滑动连接有第二夹持板，所述第二夹持板通过第一调节单元与加工板体连接。

优选地，所述往复夹板上开设有夹持槽，所述夹持槽内固定连接有夹持软垫。

优选地，所述第一调节单元包括所述第二夹持板的下端固定连接的多个卡接杆，所述底板上开设有多个卡接槽，所述卡接杆通过用于提供弹力的弹簧与卡接槽连接。

优选地，所述移料单元包括固定连接在连接板件上的第一气缸，所述第一气缸的输出端固定连接有第一连接杆，所述第一连接杆的端部固定连接有第一连接板，所述第一连接板的下端固定连接有第二气缸，所述第二气缸的输出端固定连接有第二连接板，所述第二连接板上固定连接有真空泵，所述第二连接板的下端设置有吸盘，所述吸盘与真空泵的输出端连通。

优选地，所述连接板件上设置有用于对第一连接板移动位置进行调节的第二调节单元。