[发明专利]一种HDI电镀填孔检测方法

说明书

本发明公开了一种HDI电镀填孔检测方法，包括以下步骤，步骤一：在内层线路板的工艺边上制作内层测试导线；步骤二：压合；步骤三：钻孔，在线路板的内侧打出盲孔，在工艺边上打出与盲孔一致的测试盲孔，测试盲孔的底部与内层测试导线连接；步骤四：对线路板进行电镀沉铜，盲孔与测试盲孔内均填充铜；步骤五：制作出与测试盲孔顶部连接的外层测试导线；步骤六：用电阻测试仪测量工艺边上的测试盲孔填充铜后的阻值，判定盲孔的填孔情况。本发明通过对测试盲孔内的填铜进行电阻测试，来判定盲孔的填孔情况，在半成品时，将填孔不饱满与填孔空洞的不良板件提前进行筛选出来，避免不良板流入客户端，有效降低客户投诉与索赔，有效降低生产成本。

技术领域

本发明涉及PCB板生产技术领域，具体涉及一种HDI电镀填孔检测方法。

背景技术

现阶段，HDI填孔电镀监控均为填孔电镀后进行切片确认，一批板只取一片板件进行确认，无法覆盖整批板件的填孔电镀质量，经常会多次出现填孔不饱满与填孔空洞的板件流入客户端的情况，造成客户投诉与索赔，导致生产成本增加。因此，为了避免现有技术中存在的缺点，有必要对现有技术做出改进。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术中的缺点与不足，提供一种HDI电镀填孔检测方法。

本发明是通过以下的技术方案实现的：

一种HDI电镀填孔检测方法，包括以下步骤，

步骤一：内层测试导线制作，在内层线路板的工艺边上制作内层测试导线；

步骤二：压合，将内层线路板通过树脂与外层线路板压合；

步骤三：钻孔，对压合后的线路板进行钻孔，在线路板的内侧打出盲孔，在工艺边上打出与盲孔一致的测试盲孔，测试盲孔的底部与内层测试导线连接；

步骤四：对线路板进行电镀沉铜，盲孔与测试盲孔内均填充铜；

步骤五：外层测试导线制作，对外层线路板进行蚀刻，制作出与测试盲孔顶部连接的外层测试导线；

步骤六：用电阻测试仪测量工艺边上的测试盲孔填充铜后的阻值，判定盲孔的填孔情况。

进一步，所述外层测试导线、测试盲孔及内层测试导线串联连接。

进一步，所述外层测试导线、测试盲孔及内层测试导线依次续接。

进一步，所述步骤三中，使用激光打孔机在线路板的内侧打出盲孔，在工艺边上打出与盲孔一致的测试盲孔。

进一步，所述外层测试导线的端部设有测试连接点。

进一步，所述线路板的四周均设有工艺边。

相对于现有技术，本发明通过制作内层测试导线与外层测试导线连接测试盲孔对测试盲孔内的填铜进行电阻测试，来判定盲孔的填孔情况，对HDI板件进行检测监控，在半成品时，将填孔不饱满与填孔空洞的不良板件提前进行筛选出来，避免不良板流入客户端，有效降低客户投诉与索赔，有效降低生产成本。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明线路板的结构示意图；

图2为本发明线路板外层测试导线的连接结构示意图；

图3为本发明线路板外层测试导线与内层测试导线的连接结构示意图。

图中：图中：1-内层测试导线；2-测试盲孔；3-外层测试导线；4-线路板；5-工艺边；6-测试连接点。