[发明专利]一种PCBA电路板加工用定位打孔装置

权利要求书

1.一种PCBA电路板加工用定位打孔装置，其特征在于：包括固定底台(1)、钻台(2)、模块化钻头(3)、四向移动平台(4)、自动找中装置(5)、自动夹紧装置(6)和吸尘清洁装置(7)，所述固定底台(1)呈水平状态设置，所述钻台(2)呈竖直状态设置在固定底台(1)上，所述四向移动平台(4)设置在固定底台(1)上，所述自动找中装置(5)设置在四向移动平台(4)的移动端上，所述钻台(2)上设置有自动伸缩旋转柱(21)，所述自动夹紧装置(6)设置在钻台(2)的自动伸缩旋转柱(21)的底端，所述模块化钻头(3)通过自动夹紧装置(6)安装在自动伸缩旋转柱(21)上，所述吸尘清洁装置(7)设置在固定底台(1)上且吸尘清洁装置(7)的吸尘端朝向自动伸缩旋转柱(21)上的模块化钻头(3)，所述固定底台(1)两侧对称设置有凸台(11)。

2.根据权利要求1所述的一种PCBA电路板加工用定位打孔装置，其特征在于：所述四向移动平台(4)包括移动台(41)、两个传动棒(43)、两个横向电动滑轨(44)和两个纵向电动滑轨(45)，两个横向电动滑轨(44)呈对称设置在固定底台(1)上，两个纵向电动滑轨(45)设在两个凸台(11)上，一个传动棒(43)的两端与两个横向电动滑轨(44)的移动端连接，另一个传动棒(43)的两端与两个纵向电动滑轨(45)的移动端连接，两个所述传动棒(43)呈垂直交错设置，所述移动台(41)上设有两个对称设置的钻头放置座(42)，所述移动台(41)的中间位置上设有燕尾槽(46)，所述移动台(41)的底部与两个传动棒(43)滑动配合。

3.根据权利要求2所述的一种PCBA电路板加工用定位打孔装置，其特征在于：所述自动找中装置(5)包括第一转动限位块(51)、第二转动限位块(52)、拉伸弹簧(53)、螺纹套(54)、螺纹转动杆(55)、把手(56)、滑动推板(57)、激光支架(58)和激光测距仪(59)，所述第一转动限位块(51)和第二限位块(68)对称设置在移动台(41)上且与移动台(41)转动配合，所述拉伸弹簧(53)两端分别固定在第一转动限位块(51)和第二转动限位块(52)上，所述螺纹套(54)设置在移动台(41)上，所述螺纹转动杆(55)与螺纹套(54)螺纹连接，所述螺纹转动杆(55)与滑动推板(57)转动连接，所述把手(56)设置在螺纹转动杆(55)上，所述滑动推板(57)设置在移动台(41)上且与燕尾槽(46)滑动配合，所述激光支架(58)设置在移动台(41)上，所述激光测距仪(59)设置在激光支架(58)上且与滑动推板(57)前端面垂直设置。

4.根据权利要求1所述的一种PCBA电路板加工用定位打孔装置，其特征在于：所述自动夹紧装置(6)包括伸缩油缸(61)、外圆座(62)、三角升降块(63)、两个滑动块(64)、两组拉簧(65)和两个伸缩块(66)，所述外圆座(62)位于自动伸缩旋转柱(21)的底部且外圆座(62)上设有两个倾斜对称设置的通孔(67)和两个对称设置的限位块(68)，所述三角升降块(63)与外圆座(62)内且与外圆座(62)滑动配合，所述伸缩油缸(61)设置在外圆座(62)内底端上且伸缩油缸(61)的伸缩端与三角升降块(63)固定连接，所述三角升降块(63)的前端和后端均设有滑道(69)，两个所述滑动块(64)分别滑动设置在三角升降块(63)的两个滑道(69)上，两个所述伸缩块(66)底端分别设置在三角升降块(63)上的左右两端上，且两个伸缩块(66)顶端与分别与外圆座(62)的两个通孔(67)滑动配合，且两个伸缩块(66)底端分别与三角升降块(63)的两个斜面滑度配合，每组拉簧(65)包括第一拉簧(65)和第二拉簧(65)，所述第一拉簧(65)和第二拉簧(65)的一端固定在滑动块(64)上，第一拉簧(65)和第二拉簧(65)的另一端分别固定在两个伸缩块(66)上。

5.根据权利要求4所述的一种PCBA电路板加工用定位打孔装置，其特征在于：所述模块化钻头(3)有若干个且每个模块化钻头(3)外径和高度一致，且每个模块化钻头(3)的外侧壁上都设有两个导向块(31)和与自动夹紧装置(6)限位的限位槽(32)，所述模块化钻头(3)的内壁上设有与两个通孔(67)相对接的连接槽(33)。