[发明专利]以氧化黑磷介电层为顶栅的黑磷场效应晶体管的制备方法在审
申请号: | 202211276531.4 | 申请日: | 2022-10-19 |
公开(公告)号: | CN115662904A | 公开(公告)日: | 2023-01-31 |
发明(设计)人: | 裴家杰;刘心语;詹红兵 | 申请(专利权)人: | 福州大学 |
主分类号: | H01L21/34 | 分类号: | H01L21/34;H01L29/24;H01L29/51;H01L29/78 |
代理公司: | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人: | 丘鸿超;蔡学俊 |
地址: | 350108 福建省福州市*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 氧化 黑磷 介电层 场效应 晶体管 制备 方法 | ||
1.一种以氧化黑磷介电层为顶栅的黑磷场效应晶体管的制备方法,其特征在于:利用微机械剥离法得到的薄层黑磷,转移到已图案化制备的电极衬底上,采用氧等离子体刻蚀在薄层黑磷表面形成氧化层作为介质栅。
2.根据权利要求1所述的以氧化黑磷介电层为顶栅的黑磷场效应晶体管的制备方法,其特征在于:所述氧化黑磷介质栅为致密的PxOy层。
3.根据权利要求1所述的以氧化黑磷介电层为顶栅的黑磷场效应晶体管的制备方法,其特征在于,具体包括以下步骤:
步骤S1:在 SiO2/Si 衬底上利用电子束镀膜制作电极图案;
步骤S2:运用微机械剥离方法将块体黑磷减薄至若干黑磷层,定点转移到已图案化制备的 SiO2/Si 衬底的金电极上;
步骤S3:利用氧等离子体刻蚀的方法,在源电极和漏电极上的黑磷纳米片表面形成一层致密的氧化层 PxOy;
步骤S4:利用微机械剥离法获得薄层石墨烯,转移薄层石墨烯连接栅电极和 PxOy 介质栅,以石墨烯作为接触电极。
4.根据权利要求1所述的以氧化黑磷介电层为顶栅的黑磷场效应晶体管的制备方法,其特征在于:所述的氧等离子体刻蚀在形成致密氧化层 PxOy 的同时减薄黑磷晶体。
5.根据权利要求3所述的以氧化黑磷介电层为顶栅的黑磷场效应晶体管的制备方法,其特征在于:步骤S2具体包括以下步骤:将块体黑磷放置于条状胶带上,反复对折胶带将块体黑磷剥至薄层,通过聚二甲基硅氧烷薄膜PDMS,在显微转移操作平台上,将薄层黑磷转移到金电极已图案化制备的SiO2/Si衬底上。
6.根据权利要求3所述的以氧化黑磷介电层为顶栅的黑磷场效应晶体管的制备方法,其特征在于:步骤S3具体包括以下步骤:将转移后的薄层黑磷放入真空等离子体清洗机中,进行氧等离子体刻蚀和持续减薄,在光学显微镜下观察,直至获得理想厚度的氧化黑磷/黑磷层。
7.一种以氧化黑磷介电层为顶栅的黑磷场效应晶体管,采用如权利要求1-6其中任一所述的制备方法制备形成,自下而上依次为:硅衬底、二氧化硅层、薄层黑磷、氧化黑磷PxOy,以及薄层石墨烯;且在薄层黑磷和氧化黑磷PxOy的周部设置有源-漏电极Au。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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