[发明专利]一种超薄Mini-LED PCB板的制作方法在审
| 申请号： | 202211277193.6 | 申请日： | 2022-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN115568099A | 公开（公告）日： | 2023-01-03 |
| 发明（设计）人： | 施晓峰;卢重阳;孙志刚;何虎;尹华彪 | 申请（专利权）人： | 江西旭昇电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/28;H05K1/05 |
| 代理公司： | 长沙瀚顿知识产权代理事务所(普通合伙) 43223 | 代理人： | 吴亮;朱敏 |
| 地址： | 331600 江西省吉安市吉水县吉*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 超薄 mini led pcb 制作方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种超薄Mini-LED PCB板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
开料，选用BT板材，按拼版尺寸开出芯板；
钻孔，利用钻孔资料进行钻孔加工，且根据FA测试的钻带涨缩系数进行钻带拉伸；
沉铜；
整板电镀，电镀铜厚比设计要求铜厚多3-5μm；
线路图形，根据电镀后板材涨缩，取平均涨缩值，用LDI机固定涨缩生产；
外层AOI；
防焊，根据设计要求，制作覆盖油墨的位置资料，经过前处理后直接用打印机打印高反射UV白油；
文字，成型，测试，OSP，终检，制备得到超薄Mini-LED PCB板。
2.根据权利要求1所述的超薄Mini-LED PCB板的制作方法，其特征在于，钻孔工艺中，钻带涨缩为±0.1mm；线路图形工艺中，板材涨缩为±0.1mm。
3.根据权利要求2所述的超薄Mini-LED PCB板的制作方法，其特征在于，钻带拉伸X＝1.00005，Y＝1.00005。
4.根据权利要求1所述的超薄Mini-LED PCB板的制作方法，其特征在于，沉铜工艺中，背光测试9.0级。
5.根据权利要求1所述的超薄Mini-LED PCB板的制作方法，其特征在于，打印的高反射UV油墨厚度为30-40μm。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的超薄Mini-LED PCB板的制作方法，其特征在于，成品板厚度为0.15±0.05mm。
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