[发明专利]一种高容MLCC巴块的层压工艺

说明书

本发明提供了一种高容MLCC巴块的层压工艺，用于改善高容MLCC层压后出现的面包状影响SMT厂家贴片使用的问题，该工艺包括：S1、提供层压板、巴块、多个隔离片和包装袋，其中，隔离片和层压板的面积均大于巴块的面积；S2、将巴块和层压板从下往上依次层叠，形成叠层结构，其中，巴块的上下两端均设有隔离片；S3、将层叠好的叠层结构用包装袋进行真空密封；S4、将真空密封后的叠层结构放入水箱中；S5、调节水箱内的温度和压力，对叠层结构进行水压。通过上述方式，巴块内内电极密度较大的区域以及没有内电极的区域所受的压力相对较为均衡，避免了没有内电极的区域形成内凹状，从而改善了高容MLCC产品的外观形状和性能。

技术领域

本发明涉及片式多层陶瓷电容器的制造领域，具体而言，涉及一种高容MLCC巴块的层压工艺。

背景技术

MLCC(Multi-layer Ceramic Chip Capacitors，片式多层陶瓷电容器)工序复杂，在切割工序之前主要涉及配料→流延→印刷→叠层→制盖→层压。叠层是指把印刷有内电极的陶瓷膜片按设计的错位要求，叠压在一起，使之形成MLCC的巴块(Bar)，各工序之间层层递进，最终完成MLCC的制作。层压即是十几道工序中的一道，层压的作用是将叠层好的经过真空封袋去除其中气体的巴块，通过等静压方式加压(水压)，达到巴块内部紧密结合的目的，从而使巴块顺利进行切割。

但在实际的层压过程中，由于巴块上印刷有内电极和没有内电极的区域形成台阶，台阶的高度差会随着高容MLCC叠层数量的增加而不断变大，层压时，首先被压平的是印刷有内电极的区域，其次是没有内电极的区域，当选取一定的层压工艺层压时，没有内电极的区域会向下凹陷(面包状)，当容量越高叠层数增加，凹陷超过一定的幅度，便会影响高容MLCC产品的性能，也会影响SMT厂家贴片使用。

发明内容

本发明旨在解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。

本发明提供一种高容MLCC巴块层压工艺。

有鉴于此，根据本发明提供的一种高容MLCC巴块层压工艺，该工艺包括：

S1、提供层压板、巴块、多个隔离片和包装袋，其中，所述隔离片和所述层压板的面积均大于所述巴块的面积；

S2、将所述巴块和所述层压板从下往上依次层叠，形成叠层结构，其中，所述巴块的上下两端均设有所述隔离片；

S3、将层叠好的所述叠层结构用所述包装袋进行真空密封；

S4、将真空密封后的所述叠层结构放入水箱中；

S5、按照预设的参数，调节所述水箱内的温度和压力，对所述叠层结构进行水压。

进一步的，步骤S1中，还提供基板；

步骤S2中，还将所述基板层叠于所述巴块的下方。

进一步的，步骤S1中，还提供胶片，所述胶片的厚度大于所述隔离片的厚度，和/或，所述胶片的表面具有防滑材料；

步骤S2中，还将所述胶片层叠于所述基板和所述隔离片之间，和/或，还将所述胶片层叠于所述隔离片与所述层压板之间。

进一步的，步骤S1中，所提供的所述巴块包括多个；

步骤S2中，将多个所述巴块层叠于所述层压板的下方，且每个所述巴块的上下两端均设置有所述隔离片。

进一步的，步骤S5中，对所述叠层结构进行水压时，所述水箱内的温度为80℃-100℃。

进一步的，步骤S5中，对所述叠层结构进行水压时，所述水箱内的压力包括第一升压阶段、第一维持阶段、第二升压阶段、第二维持阶段、第一降压阶段、第三维持阶段和第二降压阶段。