[发明专利]一种IC片喷涂装置

说明书

本发明公开了一种IC片喷涂装置，属于芯片喷涂技术领域，包括地基,地基的顶部设置有中间分隔房,紧靠中间分隔房的前侧设置有上下料系统，紧靠中间分隔房的左侧设置有喷砂系统，紧靠中间分隔房的后侧设置有第一喷涂系统，紧靠中间分隔房的右侧设置有第二喷涂系统，地基固定连接有喷砂系统，喷砂系统的后侧设置有除尘系统,除尘系统设置有多根除尘管。本发明通过设置四工位旋转分度工作台，使工件能够便捷地运送到喷砂系统、第一喷涂系统和第二喷涂系统中，从而便捷地完成喷砂和喷涂过程；通过在隔音喷砂工作仓内设置蜂窝式回砂地板和防积砂斜板，使得更好地回收利用砂粒；通过设置工件自动翻面结构对工件进行自动翻面，节约人力。

技术领域

本发明涉及芯片喷涂技术领域，具体涉及一种IC片喷涂装置。

背景技术

IC片是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。IC片在生产加工过程中需进行喷砂和喷涂加工。现有的IC片喷涂的加工过程大多是先将待加工的IC片运送到喷砂装置进行喷砂，喷砂完毕后运送到喷涂装置喷涂完毕后出料，这样依次加工工序较多，且加工过程中需要多次将IC片转运到其他设备，费时费力；现有的IC片喷涂中大多没有设置工件自动翻面结构，需要依靠人力完成，影响了加工效率；同时现有的IC片喷涂虽在喷砂箱中设置了回收结构，但大多不能在喷砂过程中同时回收，使得喷砂过程中需加入的砂粒仍然较多，造成了物料的浪费。

发明内容

本发明的目的在于提供一种IC片喷涂装置，具有能够通过四工位旋转分度工作台将IC片能够较为便捷地运送到对应的位置完成喷砂、喷涂再出料的过程；通过设置电机驱动的工件自动翻面结构能够便捷完成IC片的翻面；通过设置喷砂回收结构在喷砂的过程中同步将砂粒重新收集利用节约了物料。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：一种IC片喷涂装置，包括地基和分隔墙，其特征在于，地基固定连接有中间分隔房,靠近中间分隔房的位置周向依次设置有上下料系统，喷砂系统，第一喷涂系统和第二喷涂系统，第一喷涂系统和第二喷涂系统内均设置有喷涂箱，地基固定连接有除尘系统，靠近除尘系统的位置设置有分隔墙，中间分隔房的内部设置四个将中间分隔房分隔成四个独立空间的分隔壁，每个分隔壁上均设置有升降门，中间分隔房的内部中心处设置有用于将工件运送到不同位置的四工位旋转分度工作台。

作为本发明的一种优选技术方案，其特征在于，四工位旋转分度工作台内设置有电机驱动的转动结构,转动结构固定连接有四个连接杆，每个连接杆的另一端均固定连接有一个工作平台,每个工作平台的上表面均为镂空式。

作为本发明的一种优选技术方案，其特征在于，上下料系统包括上下料柜，上下料柜的一侧设置有工件进口和工件出口,工件进口内设置有工件进线结构,工件进线结构的一侧设置有工件来料传送带，工件出口内设置有工件出线传送带，工件进口和工件出口位置处均设置有一个第一进风消音器，上下料柜的外壁由多个上下料柜隔音板所组成，上下料柜的一侧安装有观察窗,上下料柜的内部还设置有工件自动翻面结构和工件上下线机械手。

作为本发明的一种优选技术方案，其特征在于，工件自动翻面结构包括箱体,箱体的顶部固定连接有下吸盘台面，箱体的一侧转动连接有电机驱动的上吸盘台面,下吸盘台面和上吸盘台面的表面均设置有多个第二真空吸盘。

作为本发明的一种优选技术方案，其特征在于，喷砂系统包括连续自动喷砂结构，连续自动喷砂结构包括双层支架,双层支架的上层固定连接有振动筛,振动筛固定连接有旋风分离器,双层支架的下层设置有储砂罐，双层支架下层内部的一侧固定连接有集灰桶，双层支架的下层内部的另一侧固定连接有控制箱，连续自动喷砂结构的一侧设置有隔音喷砂工作仓。