[发明专利]不对称PCB板的压合方法

说明书

本申请是关于一种不对称PCB板的压合方法。该压合方法包括以下步骤：S1叠板前预处理，得到若干预处理板；S2将所述预处理板预叠合，得到待压合不对称PCB板；S3将偶数个所述待压合不对称PCB板叠合成对称结构板；S4将对称结构板放入压合机，按照设定的程序进行热压；S5将对称结构板移出压合机，对所述对称结构板进行拆卸，得到不对称PCB板。本申请通过将偶数个待压合不对称PCB板叠合成对称结构板，对称结构板在压合时能够减少应力的作用效果，有效改善不对称PCB板的翘曲程度，在不改变不对称PCB板结构的同时，降低其翘曲度，提高不对称PCB板的良率，便于不对称PCB板的大量生产。

技术领域

本申请涉及PCB制造技术领域，尤其涉及不对称PCB板的压合方法。

背景技术

印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体和电气连接的载体，PCB从单层逐渐发展到双面板、多层板，并不断向高精度、高密度和高可靠性方向发展，多层PCB在相邻线路层之间一般通过半固化片(PP)压合粘结在一起，即在相邻层之间叠加整张的PP，通过热压合使相邻线路层通过PP粘结在一起。

随着电子产品的不断更新换代，5G等高速传输产品的到来，对PCB的要求也不断提高，为了保证信号强度和避免stub效应的产生，以及为降低成本，通常将偶数层优化设计为奇数层，例如4层板优化设计成3层结构。但常规奇数层PCB板为不对称结构，当PCB板结构不对称时，由于奇数层PCB存在应力不均的问题，导致PCB产品弯翘超出常规管控规格，给产品制作、管控、出货和客户端的装配带来了极大困扰。

因此，针对不对称PCB板压合出现弯翘现象，急需提供一种不对称PCB板的压合方法，使得能够改善板弯翘现象，提高制成后的PCB板的品质。

发明内容

为克服相关技术中存在的问题，本申请提供一种不对称PCB板的压合方法，该方法能够改善奇数层板压合板弯翘现象，提高制成后的PCB板的品质。

本申请第一方面提供不对称PCB板的压合方法，包括以下步骤：

S1将板材料进行叠板前预处理，得到若干预处理板；

S2将所述预处理板预叠合，得到待压合不对称PCB板；

S3将偶数个所述待压合不对称PCB板叠合成对称结构板；

S4将对称结构板放入压合机，按照设定的程序进行热压；

S5将对称结构板移出压合机，对所述对称结构板进行拆卸，得到不对称PCB板。

在一种实施方式中，所述步骤S4中，在热压时，升温速率为1.5～2.5℃/min。

在一种实施方式中，所述步骤S4中，在热压时，升温速率为2℃/min。

在一种实施方式中，所述步骤S4中，在热压时，压力为320-380PSI。

在一种实施方式中，所述步骤S4中，在热压时，降温速度为1～1.6℃/min。

在一种实施方式中，所述将对称结构板移出压合机，对所述对称结构板进行拆卸，得到不对称PCB板这一步骤中：

将对称结构板移出压合机时的温度范围保持在50-100℃。

在一种实施方式中所述步骤S1之前包括：

开料：选取芯板、PP和铜箔，并按照设计尺寸切割；

钻孔：将上述PP和铜箔利用钻机钻出多个定位孔，用于压合时进行定位；

制作内层图形：将上述芯板按照设计参数，经涂膜、曝光、显影和蚀刻处理制作出图形；