[发明专利]一种自适应热控冷板结构

说明书

本发明涉及一种自适应智能热控冷板结构，包括电路板、进出管嘴，散热板；所述介质流通通道形成交叉的流通网络，在其中部分介质流通通道中固定有形状记忆合金片，且每个形状记忆合金片的位置均对应有电路板的发热部，所述形状记忆合金片感受到电路板的发热部发出的热量会产生形变，当热量增加会使得形状记忆合金片变形，所述变形能够使得固定有形状记忆合金片的介质流通通道打开或增大流通面积，提高散热效率。本发明能够实现电子设备用冷板冷却电子设备时，同一冷板不同的发热量处芯片通过的冷却液温度实现自我调节，智能控制，避免对电子设备的裕度要求较大或引发电子设备失效，导致飞机任务中断、任务延迟等损失。

技术领域

本发明涉及航空、航天电子设备冷却技术领域，尤其涉及一种流量、温度自适应智能热控冷板结构。

背景技术

本发明涉及航空、航天电子设备冷却技术领域，尤其涉及一种流量、温度自适应智能热控冷板结构。

随着飞行器机动性能、隐身性能、防御性能要求的不断提高,高功率激光技术、电子元器件高度集成与微型化等技术得以迅速发展并逐渐成功运用航空、航天等领域。如果芯片产生的热量不能及时、有效的散失，那么发热引起的温度和应力分布将会改变激光晶体的折射率和膨胀系数，导致晶体的热透镜效应，从而缩芯片的使用寿命。

目前电子设备冷却主要采用冷板冷板，冷板与电子设备直接接触，冷板内通入冷却液或其他冷却介质，电子设备电路板上的各芯片的耗散热由导热传至基板，基板与冷板内的冷却液进行热交换。目前该冷却形式存在以下问题：(1) 电子设备集成电路上有但电子设备与冷板接触时，各元器件耗散热不同，“结温”区域温度不同，但使用冷板时由于冷板内流体不受控制，出现局部元器件“结区”温度高，局部“结区”温度低的现象；(2)冷板内流体流动方向和流动形式不受控制，导致冷板内冷却液“热沉”无法得到充分利用，部分高发热芯片温度始终无法下降到合理范围内，最终导致热沉损失。上述两种方法均会电子设备芯片区域部分过高，“热沉”浪费，冗余设计，或对电子设备的裕度要求较大或引发电子设备失效。导致飞机任务中断、任务延迟等损失。

发明内容

本发明的目的是：提出一种流量、温度自适应智能热控冷板结构，能够实现电子设备用冷板冷却电子设备时，同一冷板不同的发热量处芯片通过的冷却液温度实现自我调节，智能控制，避免对电子设备的裕度要求较大或引发电子设备失效，导致飞机任务中断、任务延迟等损失。

本发明的技术方案是：

提供一种自适应智能热控冷板结构，包括电路板1、进出管嘴2，散热板3；所述电路板1与所述散热板叠置固定，所述散热板为空心结构，空心结构内形成多条介质流通通道；散热板3安装有进出管嘴2，冷却介质通过所述进出管嘴 2在空心结构中进出；对所述电路板1的发热部和所述散热板的介质流通通道进行投影，所述发热部的投影均在对应的流通通道投影上；

所述介质流通通道形成交叉的流通网络，在其中部分介质流通通道中固定有形状记忆合金片，且每个形状记忆合金片的位置均对应有电路板的发热部，所述形状记忆合金片感受到电路板的发热部发出的热量会产生形变，当热量增加会使得形状记忆合金片变形，所述变形能够使得固定有形状记忆合金片的介质流通通道打开或增大流通面积，提高散热效率。

进一步的，所述形状记忆合金片后端固定在介质流通通道的内壁，前端在介质流通通道中形成节流阀板。优选地，所述形状记忆合金片前端能够封闭介质流通通道，受热变形后打开介质流通通道。或优选地，所述形状记忆合金片前端能够与介质流通通道内壁形成间隙，受热形变后增大所述间隙。

进一步的，所述流通网络中具有多个分流岔路，每个分流岔路中均设置有所述的形状记忆合金片。

进一步的，所述形状记忆合金片通过氩弧焊或钎焊在介质流通通道中固定。

进一步的，所述形状记忆合金片为单程形状记忆效应或双程形状记忆效应。