[发明专利]微型LED芯片的转移方法、显示模组和显示装置

说明书

本发明实施例公开了一种微型LED芯片的转移方法、显示模组和显示装置，属于微型LED领域。本发明转移方法包括以下过程：提供第一板层，第一板层包括第二带胶临时基板、微型LED芯片以及设置在第二带胶临时基板和微型LED芯片之间的反应层，提供电路板，将第一板层放置于电路板上，并使得微型LED芯片与电路板相对应设置，提供光线照射反应层，反应层产生气体，气体推动微型LED芯片从第二带胶临时基板上脱落至电路板上的预设位置，将微型LED芯片与电路板键合。

技术领域

本发明涉及微型LED领域，具体涉及一种微型LED芯片的转移方法、显示模组和显示装置。

背景技术

微型LED通常的制造流程是首先将LED芯片结构微小化、阵列化，然后将微型LED芯片选择性、批量性的转移至显示电路板上，最后进行封装。其中，如何实现选择性批量式转移，即巨量转移技术(Mass Transfer)则是此流程的关键难点。

目前，微型LED芯片巨量转移工序中，所需微型LED芯片难以精确地掉落到所需位置。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种微型LED芯片的转移方法、显示模组和显示装置，解决了微型LED芯片难以精确地掉落到所需位置的问题。

第一方面，本发明提供了一种微型LED芯片的转移方法，包括以下过程：

提供第一板层，所述第一板层包括第二带胶临时基板、微型LED芯片以及设置在所述第二带胶临时基板和所述微型LED芯片之间的反应层；

提供电路板，将所述第一板层放置于所述电路板上，并使得所述微型LED芯片与所述电路板相对应设置；

提供光线照射所述反应层，所述反应层产生气体，所述气体推动所述微型LED芯片从所述第二带胶临时基板上脱落，将所述微型LED芯片与所述电路板键合。

第二方面，本发明还提供了一种显示模组，所述显示模组包括由上述任一实施例的微型LED芯片的转移方法所制备的电路板。

第三方面，本发明还提供了一种显示装置，所述显示装置包括上述任一实施例所述的显示模组。

实施本发明实施例，将具有如下有益效果：

通过在微型LED芯片上设置反应层，使用光线照射反应层使反应层产生气体，产生的气体对微型LED芯片产生推力，进而，气体能使微型LED芯片从第二带胶临时基板脱落，一方面，通过气体的推动可以增加微型LED芯片的脱离速度，从而提升微型LED芯片的转移效率；另一方面，由于气体的推动，可以提升预设微型LED芯片的脱落准确率，从而使预设的微型LED芯片能精确地掉落到所需位置。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或相关技术中的技术方案，下面将对实施例或相关技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

其中：

图1为本发明一具体实施例的阵列基板的侧视结构示意图。

图2为本发明一具体实施例的第一带胶临时基板的侧视结构示意图。

图3为本发明一具体实施例的第一带胶临时基板与阵列基板贴合后的侧视结构示意图。

图4为图3所述结构去除衬底的侧视结构示意图。

图5为图4所述结构生长完a-Si:H层的侧视结构示意图。

图6为本发明中具体实施例的第二带胶临时基板的侧视结构示意图。

图7为第二带胶临时基板与图5所述结构贴合后的侧视结构示意图。