[发明专利]用于焊接缺陷检测的方法和系统

权利要求书

1.一种焊接缺陷检测方法，包括：

由便携式计算装置接收指示焊接材料和材料厚度的输入；

利用所述便携式计算装置所述焊接材料和材料厚度的检测协议；

将所述检测协议从所述便携式计算装置传送到便携式加热源和便携式热成像传感器；

根据所述检测协议用所述便携式加热源加热焊接部；

根据所述检测协议用所述便携式热成像传感器记录来自所述焊接部的热成像数据；

将所述热成像数据从所述便携式热成像传感器传送到所述便携式计算装置；以及

分析所述热成像数据，以检测所述焊接部是否包括缺陷和/或确定所述缺陷的类型、尺寸和位置。

2.根据权利要求1所述的焊接缺陷检测方法，其中：

所述便携式计算装置分析所述热成像数据，以检测所述焊接部是否包括缺陷和/或确定所述缺陷的类型、尺寸和位置；以及

便携式计算装置包括存储了参考热成像数据的库的存储器，并且其中分析热成像数据以检测焊接部是否包括缺陷和/或确定缺陷的类型、尺寸和位置包括：将热成像数据与参考热成像数据进行比较。

3.根据权利要求1所述的焊接缺陷检测方法，其中所述便携式热成像传感器是红外传感器，即IR传感器，其中所述热成像数据包括一个或多个IR图像或从所述IR图像获得的温度和/或图像强度信息，并且其中所述IR图像是直接从所述IR传感器接收的温度分布图像或者是使用锁定数字放大得到的放大图像。

4.根据权利要求1所述的焊接缺陷检测方法，其中分析所述热成像数据以检测所述焊接部是否包括缺陷包括：执行热轮廓关联性操作或冷却速率关联性操作。

5.根据权利要求1所述的焊接缺陷检测方法，其中分析所述热成像数据以检测所述焊接部是否包括缺陷包括：执行数字放大和去噪。

6.根据权利要求1所述的焊接缺陷检测方法，还包括：

利用所述便携式计算装置监测从所述便携式加热源和所述便携式热成像传感器到所述焊接部的距离，以确定是否需要距离调整；以及

当需要所述距离调整时，传送指令以调整距离。

7.根据权利要求1所述的焊接缺陷检测方法，还包括：

根据所述检测协议，利用所述便携式计算装置指示所述便携式加热源来加热所述焊接部；以及

利用所述便携式计算装置指示所述便携式热成像传感器根据所述检测协议记录来自所述焊接部的所述热成像数据。

8.根据权利要求1所述的焊接缺陷检测方法，还包括：

将两个金属部件定位在焊接站中；

将所述两个金属部件彼此焊接，以形成通过焊接部连接的组件；

在所述焊接站中定位所述便携式计算装置、所述便携式加热源和所述便携式热成像传感器，其中用所述便携式加热源加热所述焊接部，记录来自所述焊接部的所述热成像数据，以及

在所述焊接站传送所述热成像数据中；以及

当所述焊接包括焊接缺陷和/或确定了所述缺陷的类型、尺寸和位置时，根据所述缺陷的类型、尺寸和位置执行额外的焊接过程以修复所述焊接缺陷。

9.根据权利要求8所述的焊接缺陷检测方法，还包括：

当所述焊接部不包括焊接缺陷时，将所述组件从所述焊接站移除。

10.一种用于检测焊接部中的缺陷的系统，所述系统包括：

便携式加热源；

便携式热成像传感器；

便携式计算装置，所述便携式计算装置与所述便携式加热源和所述便携式热成像传感器通信，其中，所述便携式计算装置被配置为响应于接收到输入而执行应用程序，所述应用程序包括计算机可执行指令，所述计算机可执行指令在由所述便携式计算装置执行时被配置为：

针对焊接材料和材料厚度确定检测协议；

将所述检测协议传送到便携式加热源和便携式热成像传感器；

从所述便携式热成像传感器接收热成像数据；以及

分析所述热成像数据，以检测所述焊接部是否包括缺陷和/或确定所述缺陷的类型、尺寸和位置；

其中所述便携式加热源被配置为根据所述检测协议加热所述焊接部；以及

其中所述便携式热成像传感器被配置为根据所述检测协议记录来自所述焊接部的热成像数据。