[发明专利]一种框贴工艺

说明书

本发明公开了一种框贴工艺，涉及框贴技术领域。包括：向显示屏的框内灌封胶进行液晶模块的贴合；在机壳的内底侧面进行点胶，将Stp1的框贴合到机壳内部；在机壳和框的顶端面进行点胶，然后将保护玻璃或触摸屏贴合到机壳和框的顶端面。本发明工艺可以避免因触摸屏的材料翘曲度造成贴合后出现开胶、显示不良、功能不良等情况发生；同时此工艺可以防止灰尘、异物从外部到显示区内，减少外部水汽进入；本发明应用与车载、工控、医疗、教育、商显、重工、消费等使用贴合显示领域。

技术领域

本发明属于框贴技术领域，特别是涉及一种框贴工艺。

背景技术

目前行业内传统框贴方案为口字胶，部分因成本考量口字胶分体设计，使用一段时间后容易进灰尘、水汽等问题，如图1所示；同时由于口字胶厚度一定，对贴合材料翘曲限制，对贴合材料翘曲度大一点拉扯应力会开胶及尤其LCM材料受力后出现显示不良(如Mura、漏光、画异等)，如图2所示；且机壳类组装目前大部分使用贴合工艺设定均很难拆解返修，基本整体材料报废或者拆解良率不高。

发明内容

本发明的目的在于提供一种框贴工艺，解决了现有背景技术提出的口字胶框贴方案，长时间会进水汽、异物等不良问题。

为解决上述技术问题，本发明是通过以下技术方案实现的：

本发明为一种框贴工艺，其特征在于,包括：

Stp1、向显示屏的框内灌封胶进行液晶模块的贴合；

Stp2、在机壳的内底侧面进行点胶，将Stp1的框贴合到机壳内部；

Stp3、在机壳和框的顶端面进行点胶，然后将保护玻璃或触摸屏贴合到机壳和框的顶端面。

进一步地，在所述Stp1后，还需要静置至胶水凝固。

进一步地，在所述Stp3后，静置至胶水凝固后进行成品检测。

进一步地，还进行显示屏及其框的检查。

进一步地，还进行机壳的检查。

进一步地，在所述Stp3前，还进行保护玻璃或触摸屏的检查。

本发明具有以下有益效果：

本发明工艺可以避免因触摸屏的材料翘曲度造成贴合后出现开胶、显示不良、功能不良等情况发生；同时此工艺可以防止灰尘、异物从外部到显示区内，减少外部水汽进入；本发明应用与车载、工控、医疗、教育、商显、重工、消费等使用贴合显示领域。

当然，实施本发明的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为背景技术附图一；

图2为背景技术附图二；

图3为采用本发明框贴工艺制得的产品结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。