[发明专利]一种谐振抑制电路及电子产品

说明书

本申请提出一种谐振抑制电路及电子产品，包括介质单元，在介质单元上设置有预设数量的分布式电容调谐结构和金属过孔，每一个金属过孔分别贯穿对应的分布式电容调谐结构；谐振抑制电路设置于目标腔体的内表面，目标腔体为封装有射频电路的腔体。谐振抑制电路通过周期式谐振抑制电路破坏了地平面对感应电流的传导和感应电势的建立。谐振抑制电路的作用不受腔体的内腔外形影响。因此，腔体设计也不受抑制电路的限制。谐振抑制电路与射频电路相互独立，因此不影响射频电路的设计和性能。不会对射频电路性能产生影响，不增加额外损耗。

技术领域

本申请涉及射频领域，具体而言，涉及一种谐振抑制电路及电子产品。

背景技术

随着移动通信技术的迅速发展和移动通信业务量的急剧增加，天线被广泛应用于各个领域。射频电路作为天线的重要组成部分，对于天线性能影响较大，所以需要对射频电路进行保护。

为了保护射频电路，可以将射频电路封装在腔体之中，腔体可以由金属或介质（如陶瓷）实现。当腔体表面存在感应电流和感应电势时，受腔体表面感应电流和感应电势的影响，腔体内表面与射频电路之间形成了不必要的寄生电路。腔体谐振现象可以理解为射频电路受寄生电路影响在某些频率发生了谐振。当谐振出现在工作频带内时，将对射频电路的工作特性，如幅度、相位产生影响。对于有源射频电路，谐振还可导致危害电路的振荡和打火现象。

因此，如何有效抑制腔体谐振，成为了本领域技术人员所持续关注的难题。

发明内容

本申请的目的在于提供一种谐振抑制电路及电子产品，以至少部分改善上述问题。

为了实现上述目的，本申请实施例采用的技术方案如下：

第一方面，本申请实施例提供一种谐振抑制电路，所述谐振抑制电路包括介质单元，在所述介质单元上设置有预设数量的分布式电容调谐结构和金属过孔，每一个所述金属过孔分别贯穿对应的分布式电容调谐结构；

所述谐振抑制电路设置于目标腔体的内表面，所述目标腔体为封装有射频电路的腔体。

在一种可能的实现方式中，所述谐振抑制电路还包括电子谐波振荡器，每一个所述分布式电容调谐结构至少与一个相邻的分布式电容调谐结构通过所述电子谐波振荡器连接。

在一种可能的实现方式中，所述介质单元上的分布式电容调谐结构的排列形式为矩形，每一个所述分布式电容调谐结构分别与四周排列的分布式电容调谐结构通过所述电子谐波振荡器连接。

在一种可能的实现方式中，所述电子谐波振荡器为表贴电容、表贴电感以及表贴电阻中的任意一种或多种构成串联和/或并联电路。

在一种可能的实现方式中，所述电子谐波振荡器设置于所述介质单元的分布式电阻层。

在一种可能的实现方式中，所述分布式电容调谐结构包括设置于所述介质单元的第一侧的焊盘；

所述介质单元的第一侧为所述介质单元远离所述目标腔体的铺设面的一侧，当所述介质单元为陶瓷基材板时，所述焊盘通过印刷工艺形成，当所述介质单元为PCB板时，所述焊盘通过蚀刻工艺形成。

在一种可能的实现方式中，所述介质单元包括N层介质基板，所述焊盘包括N个子盘，在每一层介质基板远离所述目标腔体的铺设面的一侧均设置有对应的子盘，所述N个子盘均被所述金属过孔贯穿。

在一种可能的实现方式中，所述谐振抑制电路与所述射频电路平行设置于所述目标腔体的一个侧面内。

在一种可能的实现方式中，所述谐振抑制电路与所述射频电路一体成型。

第二方面，本申请实施例提供一种电子产品，所述电子产品包括目标腔体，所述目标腔体的内表面封装有射频电路和至少一组上述的谐振抑制电路。