[发明专利]一种便于拆装的磁吸式料盒在审
申请号: | 202211292687.1 | 申请日: | 2022-10-21 |
公开(公告)号: | CN115621175A | 公开(公告)日: | 2023-01-17 |
发明(设计)人: | 刘迪春;张力;李子悦 | 申请(专利权)人: | 合肥沛顿存储科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 东莞市中正知识产权事务所(普通合伙) 44231 | 代理人: | 徐康 |
地址: | 230000 安徽省合肥市经济技术开发区合肥空港*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 便于 拆装 磁吸式料盒 | ||
本发明公开了一种便于拆装的磁吸式料盒,涉及料盒技术领域;为了便于分辨不同的盖体组件;具体包括料盒组件和第一盖体组件,所述料盒组件包括:料盒主体,所述料盒主体两侧设置有侧口,料盒主体的顶部设置有顶部开口,顶部开口位于侧口上方;第一磁吸块,所述料盒主体靠近顶部开口处开设有凹槽。本发明针对尺寸相近的盖体组件混用的情况,在现有盖体组件及料盒组件上增加设计磁性结构,该部分结构具有磁极,同类尺寸匹配的料盒组件和盖体组件磁性相吸,不匹配的料盒组件与盖体组件相斥,不仅可以避免尺寸相近的盖体组件混用导致松动、脱落的风险,同时也可通过磁力使得盖体组件与料盒组件结合更加可靠。
技术领域
本发明涉及料盒技术领域,尤其涉及一种便于拆装的磁吸式料盒。
背景技术
现有封装行业内IC载板料盒有不同尺寸,例如:63*240mm、74x240mm、77.5x240mm、95*240等多种不同尺寸;料盒内部一般放置IC载板,通过盖子盖住两侧,避免IC载板滑落。
料盒一般分为两个部分,一部分是料盒主体,另外一部分是盖子;不同尺寸的料盒主体配备不同尺寸的盖子;在尺寸相差比较大的情况下,人员可以通过肉眼区分不同的型号,不会出现盖子混用情况。
但是74*240和77.5*240两种盖子的尺寸非常接近,仅相差3.5mm,一般操作人员难以通过肉眼区分,极易出现盖子混用的情况,实际生产时会出现将77.5mm盖子混用到74mm料盒主体上,导致料盒在搬运过程中出现77.5mm盖子松动、脱落的风险,进而导致内部产品掉落。
现有laser刻字以及贴标识的方式极易脱落和磨损,无法长久循环使用,无法经历长期磨损等消耗;需要定期更新标识,长期成本较高;还需要人员通过记忆不同类型编号来判定,难以避免人工操作的错误。
经检索,中国专利申请号为CN202022883156.2的专利,公开了一种超薄高密度型引线框架料盒载具。所述超薄高密度型引线框架料盒载具包括料盒载具本体、引线框架和铝盒盖,所述料盒载具本体内壁的两侧之间开设有支撑槽,所述支撑槽的输入端开设有安装口,所述料盒载具本体的两侧均开设有限位滑槽,包括:所述铝盒盖的底部开设有防护槽。上述专利中的料盒存在以下不足:在使用过程中,存在多种规格不同、差异较小的盒盖时,难以进行区分,可能存在错误匹配的情况,因此还有待改进。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种便于拆装的磁吸式料盒。
为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:
一种便于拆装的磁吸式料盒,包括料盒组件和第一盖体组件,所述料盒组件包括:
料盒主体,所述料盒主体两侧设置有侧口,料盒主体的顶部设置有顶部开口,顶部开口位于侧口上方;
第一磁吸块,所述料盒主体靠近顶部开口处开设有凹槽,第一磁吸块底端固定于凹槽内,各第一磁吸块的磁极方向保持一致;
所述第一盖体组件包括:
第一盒盖主体,第一盒盖主体的尺寸与料盒主体两侧相适配;
第一顶部盖板,第一顶部盖板设置于第一盒盖主体顶部侧壁,第一顶部盖板的尺寸与顶部开口和凹槽相适配;
第二磁吸块,第二磁吸块底部固定于第一顶部盖板顶部,第二磁吸块与第一磁吸块相适配,第一顶部盖板安装于凹槽内时,第二磁吸块与第一磁吸块相互吸引;
此外,存在第二盖体组件,第二盖体组件与第一盖体组件规格不同,且第二盖体组件包括:
第二盒盖主体,第二盒盖主体顶部一侧外壁设置有第二顶部盖板;
第三磁吸块,第三磁吸块底部固定于第二顶部盖板顶部,第二顶部盖板安装于凹槽内时,第三磁吸块与第一磁吸块相互排斥。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造