[发明专利]一种脆性金属靶材的去应力整形方法

权利要求书

1.一种脆性金属靶材的去应力整形方法，其特征在于，所述去应力整形方法包括：在靶材组件的靶材上表面设置垫块，然后对靶材组件进行四次整形；

所述四次整形过程中垫块的直径逐次增大。

2.根据权利要求1所述的去应力整形方法，其特征在于，所述靶材组件为焊接后靶材与背板组合的靶材组件；

优选地，所述靶材的材质为脆性金属；

优选地，所述背板的材质为Al合金或Cu合金。

3.根据权利要求1或2所述的去应力整形方法，其特征在于，所述垫块和靶材组件的轴线共线；

优选地，所述垫块的材质为硬铝合金。

4.根据权利要求2所述的去应力整形方法，其特征在于，所述背板的下表面两端边缘对称设置有垫圈；

优选地，所述垫圈的外径和背板的直径重合；

优选地，所述垫圈的内径大于靶材的直径；

优选地，所述垫圈的材质为不锈钢。

5.根据权利要求1-4任一项所述的去应力整形方法，其特征在于，所述去应力整形方法包括以下步骤：

(1)在焊接后的靶材组件的靶材上表面同轴放置第一垫块，进行第一级整形，取下第一垫块；

(2)在靶材组件的靶材上表面同轴放置第二垫块，进行第二级整形，取下第二垫块；

(3)在靶材组件的靶材上表面同轴放置第三垫块，进行第三级整形，取下第三垫块；

(4)在靶材组件的靶材上表面同轴放置第四垫块，进行第四级整形，取下第四垫块。

6.根据权利要求5所述的去应力整形方法，其特征在于，所述第一垫块的直径与靶材的直径比为(0.35～0.45):1；

优选地，所述第二垫块的直径与靶材的直径比为(0.55～0.65):1。

7.根据权利要求5或6所述的去应力整形方法，其特征在于，所述第三垫块的直径与靶材的直径比为(0.75～0.85):1；

优选地，所述第四垫块的直径与靶材的直径比为(0.95～1):1。

8.根据权利要求5-7任一项所述的去应力整形方法，其特征在于，所述第一级整形的压力为8.0～10.0MPa；

优选地，所述第一级整形的时间为8～12min；

优选地，所述第一级整形的加压速率为0.8～1Mpa/min；

优选地，所述第二级整形的压力为8.0～10.0MPa；

优选地，所述第二级整形的时间为8～12min；

优选地，所述第二级整形的加压速率为0.8～1Mpa/min。

9.根据权利要求5-8任一项所述的去应力整形方法，其特征在于，所述第三级整形的压力为10.0～12.0MPa，且不包括10.0MPa；

优选地，所述第三级整形的时间为8～12min；

优选地，所述第三级整形的加压速率为1～1.2Mpa/min；

优选地，所述第四级整形的压力为5.0～6.0MPa；

优选地，所述第四级整形的时间为8～12min；

优选地，所述第四级整形的加压速率为0.5～0.7Mpa/min。

10.根据权利要求1-9任一项所述的去应力整形方法，其特征在于，所述去应力整形方法包括以下步骤：

(1)在焊接后的靶材组件的靶材上表面同轴放置第一垫块，以0.8～1Mpa/min的加压速率加压至8.0～10.0MPa第一级整形8～12min，取下第一垫块；

所述第一垫块的直径与靶材的直径比为(0.35～0.45):1；

(2)在靶材组件的靶材上表面同轴放置第二垫块，以0.8～1Mpa/min的加压速率加压至8.0～10.0MPa第二级整形8～12min，取下第二垫块；

所述第二垫块的直径与靶材的直径比为(0.55～0.65):1；

(3)在靶材组件的靶材上表面同轴放置第三垫块，以1～1.2Mpa/min的加压速率加压至10.0～12.0MPa，且不包括10.0MPa第三级整形8～12min，取下第三垫块；

所述第三垫块的直径与靶材的直径比为(0.75～0.85):1；

(4)在靶材组件的靶材上表面同轴放置第四垫块，以0.5～0.7Mpa/min的加压速率加压至5.0～6.0MPa第四级整形8～12min，取下第四垫块；

所述第四垫块的直径与靶材的直径比为(0.95～1):1。