[发明专利]一种水褪UV临时保护涂料及其应用

说明书

本发明涉及涂料技术领域，具体涉及一种水褪UV临时保护涂料及其应用。直接在线路板表面进行激光钻孔，非常容易产生铜屑，进而会影响钻孔的精度。针对上述问题，本发明提供一种水褪膜临时保护涂料，本发明提供一种水褪UV临时保护涂料，该涂料体系中添加光引发剂，使得该涂料可以在UV灯下固化成形成临时保护涂层，在钻孔过程中对PCB电路板表面形成保护，有效抑制铜屑的产生，进而提高钻孔精度。

技术领域

本发明涉及涂料技术领域，具体涉及一种水褪UV临时保护涂料及其应用。

背景技术

PCB线路板作为手机等电子产品的核心部件，不断向着高精尖的方向发展。电子制造业为了实现固定体积线路密度的提高，发展出了高密度互连印制电路板，通过多层线路板的叠加，以绝缘层将它们相互隔离开。传统的方式是通过在绝缘层间钻孔，然后将孔镀以金属从而实现层层电路间的线路导通，实现线路密度大大提高。

直接在线路板表面进行激光钻孔，非常容易产生铜屑，进而会影响钻孔的精度，而且该方法也只能运用在层数较少的多层线路，对于层数较多的多层板，则只能用钻针来进行，但目前层数较多的多层板几乎都是直接入钻，铜面是没有辅助涂层的，严重影响钻孔的精度。为了解决这个问题，本发明提供一种水褪UV临时保护涂料，该涂料体系中添加光引发剂，使得该涂料可以在UV灯下固化成形成临时保护涂层，在钻孔过程中对PCB电路板表面形成保护，有效抑制铜屑的产生，进而提高钻孔精度。

本发明自制的改性丙烯酸树脂结构中含有DMAA、SBMA片段，能显著提高临时保护涂层的亲水吸水性，当临时保护涂层浸泡在50℃以上的温水中时，水分子在DMAA、SBMA片段的强烈吸附作用下，可以快速进入到临时保护涂层的树脂交联网络中，使得临时保护涂层内部的树脂交联网络发生高度溶胀，最终可以实现临时保护涂层从基材表面自动脱落，有效避免了碱性褪膜剂对电路板产生的腐蚀作用。

发明内容

现有技术中存在的问题是：直接在线路板表面进行激光钻孔，非常容易产生铜屑，进而会影响钻孔的精度。针对上述问题，本发明提供一种水褪UV临时保护涂料，以重量份数计，包括以下成分：

2、根据权利要求1所述的一种水褪UV临时保护涂料，其特征在于，所述改性丙烯酸树脂，按照以下步骤制备：

(1)称取HEMA、MA、DMAA、ACMO、SBMA(磺基甜菜碱甲基丙烯酸酯)、AIBN和二氧六环于圆底烧瓶中，HEMA与MA、DMAA、ACMO、SBMA、五种单体的摩尔比为1:2:3:3:2，AIBN的添加量为单体总重量的0.5％，HEMA在二氧六环中的质量百分含量为10％，对反应混合液通50min氮气除氧，将烧瓶置于70℃油浴锅下搅拌反应24h，反应结束后，收集沉淀产物，并采用正己烷洗涤，之后将其置于45℃的真空烘箱中过夜干燥，得到产物A；

(2)将50g产物A加入到350mL二甲苯中，搅拌混合均匀，得到反应液A；

(3)将IPDI和催化剂DBTDL加入到二甲苯中搅拌混合均匀，所述IPDI在二甲苯中的质量百分含量为20％，DBTDL的添加量占IPDI重量的0.1％，得到反应液B；

(4)将PETA和对苯二酚加入到二甲苯中，所述PETA在二甲苯中的质量百分含量为30％，对苯二酚的添加量是PETA重量的0.1％，得到反应液C；

(5)将反应液B持续滴加到反应液A中，于70℃下搅拌反应至反应体系中的羟基吸收峰在FTIR谱图上消失，停止滴加反应液B，之后开始滴加反应液C，于70℃下搅拌滴加至反应体系中的异氰酸根吸收峰在FTIR谱图上消失，停止滴加反应液C，反应结束，旋转蒸发除去溶剂，得到改性丙烯酸树脂。

具体地，所述云母粉的平均粒径为5000目，顺德勃震化工。