[发明专利]一种实现FA端口对准的方法

说明书

本发明涉及芯片封装测试领域，具体公开一种实现FA端口对准的方法，该方法包括：通过光纤阵列的一个或者多个端口将光导入到硅光芯片环形波导中，所述环形波导具有y型分束器，以将光在y型分束器的位置分离成两路；当两束光在波导中传播一周后，在y型分束器的结点处汇合，并通过光纤阵列端口导出芯片，根据接收回来的信号强度进行校准。本发明使用带有y型分束器的环形波导代替传统的对准结构，节省了光纤阵列的尺寸，避免了因交叉波导造成串扰而增大损耗的缺点。

技术领域

本发明涉及芯片封装测试领域，更具体地，涉及一种实现FA端口对准的方法。

背景技术

硅光芯片在进行测试；封装前，需要将光纤阵列(Fiber Array，FA)与硅光芯片的耦合器进行对准操作，通过光纤将光输入到波导当中。常规的对准方法(如图1(a)所示)通过检测芯片上波导回路的输出端口的光信号来确认光纤阵列是否与波导实现对准，需要至少两路端口实现对准；为了进一步提高对准精度(降低偏转角度的影响)则要使用图1(b)的结构，这种结构就会造成波导之间的交叉，引起波导之间的串扰，增大了损耗，影响器件性能。

在测试封装硅光芯片前需要将光纤阵列与硅光芯片上的耦合器对准，通过调整光纤阵列的位置和角度，使光能够很好的耦合进入光芯片中。传统的对准方法，由于额外的对准端口，使得测试结构在芯片上占用很大面积，降低了芯片集成度，另外由于交叉波导引入了串扰，增大了损耗，影响了器件性能和测试结果。

发明内容

提供了本发明以解决现有技术中存在的上述问题。本发明是一种实现FA端口对准的方法，以实现更好的对准，提高芯片集成度，减小光纤阵列尺寸。

本发明具体采用如下技术方案：

一种实现FA端口对准的方法，所述方法包括：

通过光纤阵列的一个或多个端口将光导入到硅光芯片对应的环形波导中，所述环形波导中有一个环形波导具有y型分束器，以将光在y型分束器的位置分离成两路；

当两束光在波导中传播一周后，在y型分束器的结点处汇合，并通过光纤阵列端口导出芯片，根据接收回来的信号强度进行校准。

进一步地，所述环形波导中有两个环形波导具有y型分束器。

进一步地，所述环形波导中有两个环形波导具有y型分束器，分别设置在硅光芯片的两侧。

进一步地，所述根据接收回来的信号强度进行校准，包括：

调整所述光纤阵列的水平位置，当接收回来的信号强度达到第一预设强度阈值时，停止所述光纤阵列的水平位置的调整，完成水平校准；

平移所述光纤阵列，调整所述光纤阵列的角度，当接收回来的信号强度达到第二预设强度阈值时，停止所述光纤阵列的角度的调整，完成精校准。

进一步地，所述根据接收回来的信号强度进行校准，包括：

调整所述光纤阵列的水平位置和角度，当所述信号强度达到第三预设强度阈值时，完成校准。

本发明的有益效果为：

本发明使用带有y型分束器的环形波导代替传统的对准结构，节省了光纤阵列的尺寸，避免了因交叉波导造成串扰而增大损耗的缺点。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术中的一种实现FA端口对准的方法的结构图，其中(a)和(b)示出了两种不同的对准结构；

图2为本发明实施例中的一种实现FA端口对准的方法的流程图；