[发明专利]光模块试产中组装过程的受力评估方法

说明书

本发明涉及一种光模块试产中组装过程的受力评估方法，包括以下步骤：步骤1，在装配前，在光模块的探测区域布置多个压力传感器；步骤2，模拟组装过程，在模拟装配过程中，各个压力传感器采集获得压力数据；步骤3，分析所有压力传感器采集获得的压力数据，确定是否需要调整组装布局，如果需要，则取出布置的压力传感器并调整组装布局，如果不需要，则记录当前的组装局部方案。本发明方法在试产时进行模拟组装，且在模拟组装时采集获得压力分布数据，实现了数据量化分析，根据压力分布数据可以确定是否需要调整组装布局，调整后即获得最优的组装布局方案，继而在实际正式生产时可以提高产品的良率。

技术领域

本发明涉及光模块技术领域，特别涉及一种光模块试产中组装过程的受力评估方法。

背景技术

光模块是实现光通信的重要部件。光模块发展的趋势是，集成化与精细化的要求越来越高，组装过程中，元器件间对于应力结构的要求、焊点强度的要求变得尤为重要。此外，COB封装由于PCBA的安装，PCBA的弯曲程度对光程有较大的影响。目前的制程工艺，对于结构件的弯曲、器件应力受力情况，没有数据的量化与分析参考，使得最终组装出来的光模块的合格率不高。

发明内容

本发明的目的在于提供一种光模块试产中组装过程的受力评估方法，通过在正式生产前先进行试产，并在试产中采集组装过程的受力数据，继而可以根据受力数据进行优化改善，使得正式生产时按照优化改善后的方式进行组装，大大提高光模块的良率。

为了实现上述发明目的，本发明实施例提供了以下技术方案：

一种光模块试产中组装过程的受力评估方法，包括以下步骤：

步骤1，在装配前，在光模块的探测区域布置多个压力传感器；

步骤2，模拟组装过程，在模拟装配过程中，各个压力传感器采集获得压力数据；

步骤3，分析所有压力传感器采集获得的压力数据，确定是否需要调整组装布局，如果需要，则取出布置的压力传感器并调整组装布局，如果不需要，则记录当前的组装局部方案。

进一步优化的方案中，所述步骤3中，如果确定出需要调整组装布局，那么在调整组装布局后，重新执行步骤1至步骤3，直至不需要调整组装布局为止。

本方案中，当调整组装布局后再次执行步骤1至步骤3，即再次进行压力数据采集及根据采集结果调整组装布局，可以实现最终获得的组装布局方案为最优方案，实际正式生产时按照该组装布局方案进行组装，可以保障组装后的光模块的性能，提高整体产品良率。

一种可实施方案中，所述步骤3中，根据所有压力传感器采集的压力数据制作压力分布图，根据所述压力分布图确定是否需要调整组装布局。

进一步优化的方案中，所述多个压力传感器呈矩阵形式布置在所述探测区域。通过将压力传感器呈矩阵式布置，增加压力采集点，使得采集到的压力数据更丰富，继而更有利于确定调整组装方案，达到通过较少的次数调整即可达到更优化的组装局部方案，继而提高评估效率。

作为可实施方式的举例，所述压力传感器为薄膜压力传感器。薄膜压力传感器的尺寸小、易于操作，且灵敏度高，是用于光模块应力采集的较优选择。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：本发明光模块试产中组装过程的受力评估方法，改变了光模块的生产工艺，先进行试生产，并在试生产的组装过程中对光模块各部件的受力数据进行采集评估，实现了数据量化分析，根据压力分布数据调整组装布局，最终可以得到最优的组装布局方案，实际正式生产是，基于该最优的组装布局方案进行组装，可以提高产品的良率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍， 应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图，但都属于本发明保护的范围。