[发明专利]一种低渗油和低挥发特性的导热垫片及其制备方法

权利要求书

1.一种低渗油和低挥发特性的导热垫片，其特征在于，由包括以下质量百分比的原料制成：

含羟基的金属有机框架材料0.05%-0.5%、

乙烯基硅油3%-12%、

含氢硅油3%-12%、

胶黏剂3%-5%、

铂金催化剂0.03%-0.06%、

抑制剂0.1%-0.5%

余量为导热粉体。

2.根据权利要求1所述的低渗油和低挥发特性的导热垫片，其特征在于：所述含羟基的金属有机框架材料包括MIL-53(Al)、MIL-53(Fe), MIL-53(Cr)、MIL-101(Fe)、MOF-5(Zn)、UiO-66-OH中的至少一种。

3.根据权利要求2所述的低渗油和低挥发特性的导热垫片，其特征在于：所述含羟基的金属有机框架材料为UiO-66-OH。

4.根据权利要求3所述的低渗油和低挥发特性的导热垫片，其特征在于：所述UiO-66-OH的制备方法为：

将2-3mmol四氯化锆与4-6ml盐酸混合后溶解于8-12mlN,N-二甲基甲酰胺，得到溶液A；将2-3mmol对苯二甲酸溶于8-12mlN,N-二甲基甲酰胺，得到溶液B；将溶液A与溶液B混合均匀后，加热至70-85℃并保持1.5-3小时，降温、离心、洗涤后获得UiO-66-OH粒子。

5.根据权利要求1所述的低渗油和低挥发特性的导热垫片，其特征在于：所述含羟基的金属有机框架材料的粒径为0.01um-10um。

6.根据权利要求5所述的低渗油和低挥发特性的导热垫片，其特征在于：所述含羟基的金属有机框架材料的粒径为0.01um-1um。

7.根据权利要求1所述的低渗油和低挥发特性的导热垫片，其特征在于：所述含羟基的金属有机框架材料的比表面积为500m²/g-3000m²/g。

8.根据权利要求1所述的低渗油和低挥发特性的导热垫片，其特征在于：所述胶黏剂为聚硅氧硅氮烷。

9.根据权利要求1所述的低渗油和低挥发特性的导热垫片，其特征在于：所述导热粉体粒径为0.01um-10um。

10.权利要求1-9所述的低渗油和低挥发特性的导热垫片的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

Step1按配比，将含羟基的金属有机框架材料、乙烯基硅油、含氢硅油、胶黏剂与导热粉体相混合，并向其中加入铂金催化剂和抑制剂，将上述物料以600rpm-1000rpm的转速，在100-200pa真空条件下混合18-25分钟，得到膏体；

Step2将膏体置于第一离型膜上，在膏体上覆盖第二离型膜，辊压后得到片状半成品；

Step3将上述片状半成品在130℃-160℃条件下烘烤9h-12h，使膏体固化，获得导热垫片。