[发明专利]一种基于柔性材料的平面机械可控裂结方法

权利要求书

1.一种基于柔性材料的平面机械可控裂结方法，其特征是：以柔性材料为基底，在水平方向上实现金属原子级别的断裂，装置包括带孔洞的基板、压电陶瓷、TPU柔性芯片、直行导轨和滑杆；所述基板为带有孔洞的长方形基板，将所述TPU柔性芯片固定在所述基板上，并将其整体固定在所述压电陶瓷的支架上，使固定在压电陶瓷上的顶杆恰好可以从所述基板的孔洞穿出；TPU柔性芯片包括长条形柔性薄膜及固定在其上方的金线，利用黑胶将中间带有刻槽的金线固定在柔性薄膜上方；TPU柔性芯片采取分段固定的方式进行固定，分别为固定在基板上的两端以及连接在滑杆的一端，固定在基板上的TPU柔性芯片的一端通过黄铜压片紧密的固定在基板上，另一端同样通过黄铜压片固定在基板上，但不完全固定，柔性薄膜与黄铜压片之间留有一定的缝隙，这部分的柔性薄膜是可以在水平方向上自由活动的，再将剩余部分通过缝隙与直行导轨的滑杆相连，所述滑杆末端置于压电陶瓷顶杆上，压电陶瓷发生上下运动时，会带动滑杆沿着竖直方向运动，进而使所述柔性薄膜产生水平方向的弹性形变，柔性薄膜的水平拉伸会导致固定于其上方的金线的断裂，而柔性薄膜的收缩会导致金线重新连接。

2.根据权利要求1所述的一种基于柔性材料的平面机械可控裂结方法，其特征是：以压电陶瓷为支撑，与带有滑杆的直行导轨联用，使滑杆随着压电陶瓷一起上下运动。

3.根据权利要求1所述的一种基于柔性材料的平面机械可控裂结方法，其特征是：柔性薄膜被拉伸时产生位移，带动柔性薄膜上的金属电极运动并拉伸金线，实现原子级断裂过程。

4.根据权利要求1所述的一种基于柔性材料的平面机械可控裂结方法，其特征是：柔性材料不限于使用TPU材料，其他柔性薄膜都可以实现原子级别的断裂过程。

5.根据权利要求1所述的一种基于柔性材料的平面机械可控裂结方法，其特征是：电极材料使用金或银都可以观察到原子级别的断裂过程。