[发明专利]一种陶瓷原料细碎方法

说明书

本发明涉及一种陶瓷原料细碎方法，在利用细碎设备对软质物料进行细碎处理时，细碎设备辊面上的刮料器可刮除辊面上粘连的软质物料，避免其干扰辊面对物料的碾压，进而实现更佳的细碎效果；同时，对于细碎后的软质物料，通过打散并分料至两个筛分装置同时进行筛分，避免了单个筛分装置中软质物料过多而压实粘连于筛分设备的筛分面上的现象，细碎效果更佳，同时通过设置两个筛分装置还提高了筛分效率，相比于现有技术中的细碎工艺只能适用于硬质原料，无法实现较佳的软质原料的细碎效果的问题，本发明提供的细碎工艺除适用于硬质陶瓷原料以外，还可适用于软质陶瓷原料，可实现较佳的软质原料的细碎效果，并提高细碎效率。

技术领域

本发明涉及矿物加工技术领域，具体涉及一种陶瓷原料细碎方法。

背景技术

陶瓷原料品种较多，主要包括高岭土、长石、云母等硅酸盐矿物，还有包括有少部分的堇青石、过渡金属氧化物、硅藻土等。根据莫氏硬度可将陶瓷原料分为硬质原料和软质原料。在将陶瓷原料研磨成粉末之前，需要先进行陶瓷原料的细碎工艺，即将陶瓷原料细碎为直径小于一定数值(比如2mm以下)的颗粒状，现有技术中，细碎工艺通常是先将物料按照尺寸(例如2mm)进行筛分，较大物料进入细碎设备进行细碎，再对细碎后的物料重复上述两步直至所有物料满足尺寸要求。上述细碎工艺适用于硬质原料，对于软质原料难以适用，软质原料相较于硬质原料亲水性更好，通常含水量较高、更加潮湿，密度较大，且容易粘连于设备上，具体的，进行筛分时，软质原料容易压实粘连于筛分设备的筛分面上，使得筛分效果欠佳；细碎设备主要是立磨、对辊机等设备，该类设备不仅功率较大、能耗较高，且若使用立磨、对辊机等设备进行破碎处理，软质原料很容易粘连在设备的辊面上，干扰辊面对物料的碾压，使得细碎效果及细碎效率较差，所以，软质原料通常不使用立磨或对辊机破碎，只是经过大致尺寸筛选或者粗破后就进入后续研磨工序。综上，现有的细碎工艺只能适用于硬质原料，无法实现较佳的软质原料的细碎效果；且现有细碎设备能耗较高，导致生产成本较高。

发明内容

本发明的目的在于：针对现有技术中的细碎工艺只能适用于硬质原料，无法实现较佳的软质原料的细碎效果的问题，提供一种陶瓷原料细碎方法。

为实现上述目的，本发明提供一种陶瓷原料细碎方法，包括以下步骤：

a：使用第一筛分装置筛分出粒度大于预设临界粒度值的物料，筛下物料成品；

b：将筛上物料进行除铁处理；

c：将除铁后的物料送入辊面带有刮料器的细碎设备，进行细碎处理；

d：利用打散装置对细碎后的物料进行打散，然后送入分料装置；

e：利用分料装置将物料送入第二筛分装置，筛分出粒度大于所述预设临界粒度值的物料，筛下物料成品；

f：筛上物料重复步骤c-e，直至所有物料成品。

采用前述技术方案的本发明，在利用细碎设备对软质物料进行细碎处理时，细碎设备辊面上的刮料器可刮除辊面上粘连的软质物料，避免其干扰辊面对物料的碾压，进而实现更佳的细碎效果；同时，对于细碎后的软质物料，通过打散并送至第二筛分装置进行筛分，避免了软质物料粘连成团，更易筛分，提高了筛分效率，相比于现有技术中的细碎工艺只能适用于硬质原料，无法实现较佳的软质原料的细碎效果的问题，本发明提供的细碎工艺除适用于硬质陶瓷原料以外，还可适用于软质陶瓷原料，可实现较佳的软质原料的细碎效果，并提高细碎效率。

进一步的，步骤e中，所述第二筛分装置的数量为两个，对于软质物料，该分料装置将物料分为两份分别送入两个第二筛分装置，同时进行筛分，避免了单个筛分装置中软质物料过多而压实粘连于筛分设备的筛分面上的现象，细碎效果更佳，同时通过设置两个筛分装置还提高了筛分效率。