[发明专利]一种纳米压痕测试后二次定位岩石表面残余压痕的方法

权利要求书

1.一种纳米压痕测试后二次定位岩石表面残余压痕的方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1.制备光滑平整的岩石表面，检验岩石表面粗糙度，符合纳米压痕测试的被测表面光滑度要求，在待测区域刻做一个标记，标记中心为原点；

S2.调整纳米压痕试验仪的控制面板，将纳米压痕试验仪光学显微镜的聚焦光束落在标记正上方；

S3.借助纳米压痕试验仪光学显微镜的刻度标尺，测量标记的宽度，确定标记的应力影响范围；

S4.在标记附近寻找光滑平坦的岩石表面进行纳米压痕网格测试，保证压痕网格不在应力影响范围内；借助纳米压痕试验仪光学显微镜的刻度标尺，记录标记形状和压痕网格与原点最近的顶点的位置坐标；

S5.进行后续分析，首先在视野中定位到对应形状的标记，再基于记录的坐标确定各压痕网格的位置；

S6.在各压痕网格位置处调整高分辨率设备参数，选择合适的放大倍数，即可定位纳米压痕网格的残余压痕标记。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述步骤S1包括以下子步骤：使用不同等级的研磨砂纸对岩石表面进行初步抛光，随后使用不同的粒子直径的金刚石悬浮液对页岩表面进行深度抛光，然后采用离子束铣削对岩石表面精细精确研磨，直到光学轮廓仪测定的岩石表面粗糙度符合纳米压痕测试标准。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述步骤S1中，所述标记，以刚好肉眼可见痕迹为宜。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于：所述步骤S1中，标记的形状包括十字形、圆形、方形和三角形。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述步骤S2包括以下子步骤：

将岩石样品置于纳米压痕试验仪的样品台上，在控制仪器上调整导航面板，首先使光学显微镜的聚焦光束落在标记上，然后调整镜头距离聚焦岩石表面，调整标记至视野中心。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述步骤S3包括以下子步骤：

借助纳米压痕试验仪的显示器窗口内的刻度标尺，测量岩石表面标记最宽处两侧的距离，记为标记的宽度，并确定为标记的应力影响区。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述步骤S4包括以下子步骤：

从标记中心点出发，在光学显微镜视野中寻找表面相对光滑平坦、天然孔隙少的岩石表面进行纳米压痕网格测试；该压痕网格边框需要与标记保持足够的距离，以避开标记引起的应力集中区域；压痕网格边框上任意点至标记上任意点的最短距离应不小于标记造成的应力影响区的范围；借助纳米压痕试验仪光学显微镜的刻度标尺，记录标记形状以及压痕网格与原点最近的顶点的位置坐标。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述步骤S5包括以下子步骤：

首先按照高度规定将岩石样品固定在样品座上，在操作面板上选择合适的参数，将样品台上岩石样品定位至观察点，调整完整的标记位于视野中央，根据先前记录的压痕网格的坐标，在视野中确定各压痕网格的大概位置。

9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述步骤S6包括以下子步骤：将目标位置调整至视野中央，选择合适的放大倍数，逐步调整高分辨率仪器参数，对目标位置进行放大，定位到纳米压痕网格区域，即可定位残余压痕。