[发明专利]用于RTM成型的热固性马来酰亚胺树脂组合物、纤维增强复合材料和天线罩

说明书

本发明提供一种介电特性优异、用于制造以FRP为首的纤维增强复合材料的用于RTM成型的热固性马来酰亚胺树脂组合物、并且提供一种使用了所述组合物的纤维增强复合材料。本发明的用于RTM成型的热固性马来酰亚胺树脂组合物包含：(A‑1)在1分子中具有1个以上来自二聚酸骨架的烃基、且在下述条件下测定了的粘度为20Pa·s以下的马来酰亚胺化合物，(A‑2)在1分子中具有1个以上来自二聚酸骨架的烃基、且在下述条件下测定了的粘度为超过20Pa·s、且在25℃下显示出流动性的马来酰亚胺化合物，(B)自由基聚合引发剂以及(C)阻聚剂。测定条件：以JIS Z8803：2011中记载的方法为标准，在测定温度25℃下，使用布鲁克菲尔德型旋转粘度计，将主轴的转速设定为5rpm。

技术领域

本发明涉及用于RTM成型的热固性马来酰亚胺树脂组合物和使用所述组合物的纤维增强复合材料以及具有该纤维增强复合材料的天线罩。

背景技术

以由增强纤维和基质树脂形成的FRP(纤维增强塑料)为首的纤维增强复合材料，由于可以运用增强纤维和基质树脂的优点进行材料设计，因此被用于航空航天、体育、一般产业、车载等多种用途，并进一步在扩大着。

作为基质树脂，虽可以使用热固性树脂和热塑性树脂中的任一种，但大多使用容易浸渍到增强纤维中的热固性树脂。作为热固性树脂，可以使用环氧树脂、不饱和聚酯树脂、改性(甲基)丙烯酸酯类树脂、乙烯基酯树脂、酚醛树脂、氰酸酯树脂等(例如，专利文献1～专利文献4)。作为增强纤维，可以使用玻璃纤维、芳纶纤维、碳纤维、硼纤维等。

作为纤维增强复合材料的制造方法，可适用预浸料法、手工积层法、喷涂法、纤维缠绕成型法、RTM(树脂传递模塑)法等。

另一方面，近年来，称之为5G的下一代通信系统逐渐普及，超越26GHz～80GHz的毫米波区域，进一步开始称之为6G的下下一代的通信系统的开发，将要实现比现在更为高速、大容量、低延迟通信。为了实现上述目标，由于需要3～80GHz的高频率用的材料，且作为噪声对策，必须降低传输损耗，因此寻求着介电特性优异的(低相对介电常数且低介电损耗角正切)绝缘材料的开发。

作为FRP，也需要与5G相关的材料的开发，特别是需要天线罩的开发。在FRP中，相对介电常数尤为重要，具体说来，虽被认为低相对介电常数为重要，但在现行使用的材料中，则很难以满足上述要求，因此，希望开发替代材料。

近年来，作为介电特性优异的热固性树脂，报道了使用具有二聚二胺骨架的马来酰亚胺化合物的热固性树脂组合物(专利文献5～专利文献8)。虽然有将这些材料用于以印刷电路板为中心的基板用途的记述，但没有关于应用于FRP用途的记述，即使实际上想要通过使用已使用了这些材料的预浸料来制造天线罩，但由于在未固化时具有粘性而缺乏操作性，因此，难以应用于FRP用途。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2001-2739号公报

专利文献2：日本特开2012-77124号公报

专利文献3：国际公开第2018/105380号

专利文献4：日本特开2020-94100号公报

专利文献5：国际公开第2016/114286号

专利文献6：日本特开2016-131243号公报

专利文献7：日本特开2016-131244号公报

专利文献8：日本特开2020-45446号公报

发明内容

发明要解决的问题