[发明专利]一种丙烯酸胶膜用胶黏剂的制备方法及丙烯酸胶膜

说明书

为克服现有纯胶膜剥离强度不足和高温下剥离强度下降的问题，本发明提供了一种丙烯酸胶膜用胶黏剂的制备方法，包括以下操作步骤：原料预乳化：包括第一阶段和第二阶段：第一阶段：按质量份取软单体100份、乳化剂1～5份进行分散混合，得到预混物；第二阶段：按质量份将50～70份预混物、20～38份硬单体、5～20份功能单体、0.1～3份引发剂和60～150份水分散混合，得到预乳化液；乳液聚合；胶黏剂制备。同时，本发明还公开了由上述制备方法制备得到的丙烯酸胶膜。本发明提供的丙烯酸胶膜用胶黏剂的制备方法有利于形成互穿网结构型的乳液，最终提高了该丙烯酸胶膜用胶黏剂制备得到的丙烯酸胶膜的耐热性能和剥离强度。

技术领域

本发明属于纯胶膜技术领域，具体涉及一种丙烯酸胶膜用胶黏剂的制备方法及丙烯酸胶膜。

背景技术

随着电子行业的发展，挠性线路板的应用越发广泛，挠性线路板(FlexiblePrinted Circuit Board，缩写FPC)又称为柔性印制电路板，或称软性印制电路板，指以印制的方式，在挠性基材上面进行线路图形的设计和制作的产品。

目前，FPC的金手指位置太软，不便于插拔操作，为解决此问题，常用的办法是在此位置粘合聚酰亚胺补强板、不锈钢补强板、铝片补强板和FR4补强板等以起到增强的作用，通常需要采用到纯胶膜对不同材料进行粘合，然而，现有的纯胶膜的剥离强度不足，尤其是在300℃的高温条件下出现粘性下降的问题，与不锈钢补强板、铝片补强板等金属补强板粘合后，无法通过高温焊锡的热冲击，容易出现脱落等问题。

发明内容

针对现有纯胶膜剥离强度不足和高温下剥离强度下降的问题，本发明提供了一种丙烯酸胶膜用胶黏剂的制备方法及丙烯酸胶膜。

本发明解决上述技术问题所采用的技术方案如下：

一方面，本发明提供了一种丙烯酸胶膜用胶黏剂的制备方法，包括以下操作步骤：

原料预乳化：包括第一阶段和第二阶段：

第一阶段：按质量份取软单体100份、乳化剂1～5份进行分散混合，得到预混物；

第二阶段：按质量份将50～70份预混物、20～38份硬单体、5～20份功能单体、0.1～3份引发剂和60～150份水分散混合，得到预乳化液；

乳液聚合：按质量份取20～40份预乳化液升温至82～85℃进行反应，反应10～20min后滴加剩余的预乳化液，滴加完毕后加入0.1～1份引发剂，继续反应0.5～3h，降温后加入pH值调节剂，得到丙烯酸乳液；

胶黏剂制备：将100份丙烯酸乳液、3～10份填料、3～20份固化剂和2～10份水分散混合，得到丙烯酸胶膜用胶黏剂。

可选的，“原料预乳化”和“乳液聚合”中均在保护性气体中进行。

可选的，所述软单体包括丙烯酸正丁酯、丙烯酸月桂酯、丙烯酸-2-乙基已酯、丙烯酸乙酯和甲基丙烯酸月桂酯中的一种或多种。

可选的，所述硬单体包括苯乙烯、丙烯腈、甲基丙烯酸甲酯和甲基丙烯酸乙酯中的一种或多种。

可选的，所述功能单体包括甲基丙烯酸缩水甘油酯、甲基丙烯酸-2-羟基乙酯、丙烯酰胺、丙烯酸、N-羟甲基丙烯酰胺和羟乙基丙烯酸酯中的一种或多种。

可选的，所述乳化剂包括阴离子型乳化剂和非离子型乳化剂中的一种或多种，其中，所述阴离子型乳化剂包括十二烷基硫酸钠、十二烷基磺酸钠和十二烷基苯磺酸钠中的一种或多种；所述非离子型乳化剂包括脂肪醇聚氧乙稀醚和烷基酚聚氧乙稀醚中的一种或多种。

可选的，所述引发剂包括过硫酸铵、过硫酸钾和过硫酸钠中的一种或多种。

可选的，所述固化剂由以下方法制备得到：