[发明专利]一种阻焊塞孔PCB的制作方法在审
| 申请号： | 202211324057.8 | 申请日： | 2022-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN115643682A | 公开（公告）日： | 2023-01-24 |
| 发明（设计）人： | 王国;丁敏达;赵显俊;韩文畴 | 申请（专利权）人： | 泰和电路科技（惠州）有限公司;泰和电路科技(珠海)有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市兴科达知识产权代理有限公司 44260 | 代理人： | 张晓莉 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 阻焊塞孔 pcb 制作方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种阻焊塞孔PCB的制作方法，其特征在于，包括：
前工序→电镀→防焊塞孔→烘烤→陶瓷磨板→外层图形→外层AOI→防焊→文字→后工序。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述防焊，包括：
防焊丝印→预烤→曝光→显影。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，防焊中所使用的防焊油墨粘度控制为400+/100PS。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述烘烤，包括：
烘烤温度为150℃，时间为60min。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述陶瓷磨板，包括：
磨板后板面无树脂残留，减铜量＜3um。
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