[发明专利]用于冷却基板的方法、系统和装置

权利要求书

1.一种在加热室中双向冷却基板的方法，所述方法包括：

在所述基板被保持在所述加热室中的第一位置时将所述基板加热到高温，其中，所述基板在被保持在所述第一位置时，位于接近热源处；

使所述基板上升到所述加热室中的第二位置，所述第二位置在所述第一位置上方，其中，所述基板在被保持在所述第二位置时，位于接近上部气体源处并被支撑结构保持；

在所述基板被所述支撑结构保持在所述第二位置的时间段期间：

将第一冷却气体从所述上部气体源，以向下的方向朝向所述基板的向上表面引入所述加热室，

将装置置于所述基板下方并接近所述基板，使得所述装置的主体部分的水平面被定位为平行于所述基板的向下表面的水平面，并在所述基板的向下表面的水平面下方，并且

将第二冷却气体从所述装置的主体部分，以向上的方向朝向所述基板的向下表面引入所述加热室，

其中，从所述装置的主体部分的所述水平面切出一个或更多个间隙，所述间隙被构造为，在接近所述基板放置所述装置的主体部分期间所述装置在水平方向上被移动到所述基板下方的位置时，使所述装置能够避免与保持所述基板的所述支撑结构接触，并且

其中，在所述装置被定位于所述基板下方并接近所述基板时，所述装置位于所述基板与所述热源之间。

2.根据权利要求1所述的方法，

其中，在所述装置的主体部分的上表面中提供气体排出口的阵列，通过所述气体排出口的阵列，将所述第二冷却气体以向上的方向朝向所述基板的向下表面引入所述加热室。

3.根据权利要求1所述的方法，

其中，所述装置的主体部分具有在所述基板的热质量的2倍与10倍之间的热质量，并且用作在所述装置定位于所述基板与所述热源之间时将所述基板与来自所述热源的热量屏蔽开的热屏障。

4.根据权利要求1所述的方法，所述方法还包括：

在转移时段期间，将位于所述装置的主体部分的上表面的所述基板从所述加热室的内部转移到所述加热室外部的下一个处理位置或存储位置；以及

在所述转移时段期间，对位于所述装置的主体部分的所述基板进行主动冷却。

5.根据权利要求1所述的方法，其中，

通过所述上部气体源将所述第一冷却气体以第一流速和第一温度引入所述加热室，并且通过所述装置将所述第二冷却气体以第二流速和第二温度引入所述加热室，并且

所述第二温度低于所述第一温度。

6.根据权利要求1所述的方法，其中，

在通过所述装置开始将所述第二冷却气体引入所述加热室之前，通过所述上部气体源开始将所述第一冷却气体引入所述加热室，并且

所述第一冷却气体被引入所述加热室的时间段至少部分地与所述第二冷却气体被引入所述加热室的时间段交叠。

7.根据权利要求1所述的方法，其中，

冷却处理将所述基板冷却到低于第一目标温度的温度，

在完成所述冷却处理之后，将所述基板运送到冷却室，以将所述基板冷却到第二目标温度，并且

所述第二目标温度是以下温度中的一个：预定的处理机构能够拾取和运送所述基板的温度、所述基板能够经历预定的下一个处理的温度以及所述基板能够存储在预定的存储设备中的温度。

8.根据权利要求1所述的方法，

其中，所述装置的主体部分为直径小于所述基板的直径的盘状，使得在所述装置定位于所述基板与所述热源之间时，所述装置的主体部分能够阻挡和反射来自所述热源的辐射热。

9.根据权利要求1所述的方法，其中，

在冷却时段期间，所述第一冷却气体和所述第二冷却气体被同时引入所述加热室，通过所述上部气体源以第一流速供应所述第一冷却气体，并且通过所述装置以第二流速供应所述第二冷却气体，并且

在所述冷却时段期间通过所述上部气体源向所述基板的所述向上表面供应的第一流速的力总是大于在所述冷却时段期间通过所述装置向所述基板的向下表面供应的第二流速的力。