[发明专利]磁体系统、溅射设备和方法

权利要求书

1.一种用于溅射设备(300)的磁体系统(100)，所述磁体系统(100)包括：

·壳体(406g)，所述壳体具有壳体内部空间(406h)；

·磁体载体(102)，所述磁体载体设置在所述壳体内部空间(406h)中并且借助于所述壳体(406g)支撑，优选地以相对于所述壳体位置固定的方式支撑；

·除湿设备，所述除湿设备邻接于所述壳体内部空间(406h)或设置在所述壳体内部空间中，用于对所述壳体内部空间(406h)进行除湿。

2.根据权利要求1所述的磁体系统(100)，其中所述除湿设备具有冷却阱(408)。

3.根据权利要求2所述的磁体系统(100)，还包括：

·流体接口，所述流体接口与所述冷却阱(408)耦联，用于对所述冷却阱(408)供应冷却流体。

4.根据权利要求1或3所述的磁体系统(100)，其中所述除湿设备具有吸湿材料。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的磁体系统(100)，其中所述除湿设备具有两个流体接口，所述流体接口借助于所述壳体内部空间(406h)以彼此引导流体的方式连接。

6.一种用于溅射设备(300)的磁体系统(100)，所述磁体系统(100)包括：

·壳体(406g)，所述壳体具有壳体内部空间(406h)；

·磁体载体(102)，所述磁体载体设置在所述壳体内部空间(406h)中并且借助于所述壳体(406g)支撑，优选地以相对于所述壳体位置固定的方式支撑；

·贫水流体，所述贫水流体设置在所述壳体内部空间(406h)中并且所述磁体载体(102)至少部分地嵌入所述贫水流体中；

·其中所述贫水流体具有小于1％的水物质百分比。

7.一种用于溅射设备(300)的磁体系统(100)，所述磁体系统(100)包括：

·壳体(406g)，所述壳体具有壳体内部空间(406h)；

·磁体载体(102)，所述磁体载体设置在所述壳体内部空间(406h)中并且借助于所述壳体(406g)支撑，优选地以相对于所述壳体位置固定的方式支撑；

·电路，所述电路设置在所述壳体内部空间(406h)中并且以水密封方式封装。

8.一种用于溅射设备(300)的磁体系统(100)，所述磁体系统(100)包括：

·壳体(406g)，所述壳体具有壳体内部空间(406h)；

·磁体载体(102)，所述磁体载体设置在所述壳体内部空间(406h)中并且借助于所述壳体(406g)支撑；

·湿度传感器，所述湿度传感器邻接于所述壳体内部空间(406h)或设置在所述壳体内部空间中，用于检测所述壳体内部空间(406h)的化学组分。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的磁体系统(100)，还包括：

·多个磁体，所述磁体借助于磁体支架保持在所述壳体内部空间(406h)中。

10.一种用于对根据权利要求1至9中任一项所述的磁体系统(100)进行除湿的方法，包括：

·从壳体内部引出第一流体，所述壳体内部由所述第一流体填充和/或所述磁体载体(102)嵌入所述第一流体中；

·将第二流体引入所述壳体内部中，所述壳体内部由所述第二流体填充和/或所述磁体载体(102)嵌入所述第二流体中；

·其中所述第二流体具有比所述第一流体的气态水物质百分比更低的气态水物质百分比和/或比所述第一流体的液态水物质百分比更高的液态水物质百分比。

11.一种溅射设备(300)，包括：

·支承设备，优选具有一个或多个端块，所述支承设备用于能转动地支承溅射靶；

·根据权利要求1至9中任一项所述的磁体系统(100)，所述磁体系统借助于所述支承设备以相对于所述支承设备位置固定的方式支承在所述溅射靶内。