[发明专利]一种电容器在审

专利信息
申请号: 202211333026.9 申请日: 2022-10-28
公开(公告)号: CN115527772A 公开(公告)日: 2022-12-27
发明(设计)人: 欧阳荷正;韩晶;李东航;刘高峰;傅炯贵 申请(专利权)人: 信维电子科技(益阳)有限公司
主分类号: H01G4/005 分类号: H01G4/005;H01G4/232;H01G4/30;H01G4/12
代理公司: 深圳市六加知识产权代理有限公司 44372 代理人: 江晓苏
地址: 413000 湖南*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 一种 电容器
【权利要求书】:

1.一种电容器,其特征在于,包括:

介电主体,具有沿第一方向层叠在其中的多个介电层;

多个内电极,设置于所述介电主体内,所述多个内电极通过所述介电层间隔,所述内电极包括第一导电片和第二导电片;所述第一导电片具有沿第二方向相对的第一端和第二端,所述第二导电片连接于所述第一端沿平行于第三方向的一侧,所述第二导电片背离所述第一端的一侧通过所述介电主体的表面暴露;所述第二导电片沿所述第二方向的宽度,小于所述内电极沿所述第三方向的宽度;以及

外电极,设置于所述介电主体沿所述第二方向的端部,所述外电极与所述第二导电片连接;

其中,所述第一方向、第二方向和第三方向互相垂直。

2.根据权利要求1所述的电容器,其特征在于,沿所述第一方向,所述多个内电极的所述第一导电片互相重叠。

3.根据权利要求1所述的电容器,其特征在于,沿所述第一方向观察,所述第一导电片位于所述介电层内。

4.根据权利要求3所述的电容器,其特征在于,所述介电层沿平行于所述第二方向凸出所述内电极的宽度,小于所述介电层沿平行于所述第三方向凸出所述内电极的宽度。

5.根据权利要求3所述的电容器,其特征在于,所述内电极与相邻所述介电层形成的阶梯结构内填充有填料。

6.根据权利要求1所述的电容器,其特征在于,所述内电极包括两所述第二导电片,两所述第二导电片连接于所述第一导电片沿平行于第三方向的两侧。

7.根据权利要求1所述的电容器,其特征在于,沿所述第二方向,所述第二导电片与所述第一导电片平齐。

8.根据权利要求1所述的电容器,其特征在于,沿所述第二方向,所述第二导电片的宽度为芯片宽度的0.01%至10.00%。

9.根据权利要求1所述的电容器,其特征在于,所述第二导电片自所述第一导电片延伸而成。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的电容器,其特征在于,所述电容器包括两所述外电极,两所述外电极分别设置于所述介电主体的两端部;所述内电极与邻近自身的所述第一端的所述外电极连接。

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