[发明专利]带剥离衬垫的光学粘合片在审
| 申请号： | 202211334572.4 | 申请日： | 2022-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN116042128A | 公开（公告）日： | 2023-05-02 |
| 发明（设计）人： | 山本真也;野田美菜子;永田拓也 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/38 | 分类号： | C09J7/38;C09J7/40;C09J133/08;C08F220/18;C08F220/20;C08F226/10 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 剥离 衬垫 光学 粘合 | ||
1.一种带剥离衬垫的光学粘合片，其具备：
光学粘合片，其具有第1面和与该第1面处于相反侧的第2面；
第1剥离衬垫，其以可剥离的方式与所述第1面接触；以及
第2剥离衬垫，其以可剥离的方式与所述第2面接触，
所述光学粘合片在-40℃～100℃的范围内具有10MPa以下的剪切储能模量，
用于将所述第2剥离衬垫从所述光学粘合片剥离的剥离力F2相对于用于将所述第1剥离衬垫从所述光学粘合片剥离的剥离力F1的比率为0.1以上且0.6以下。
2.根据权利要求1所述的带剥离衬垫的光学粘合片，其中，
所述第1剥离衬垫具有第1基材薄膜和第1剥离层，所述第1剥离层配置在该第1基材薄膜的所述光学粘合片侧并与所述光学粘合片接触，
所述第2剥离衬垫具有第2基材薄膜和第2剥离层，所述第2剥离层配置在该第2基材薄膜的所述光学粘合片侧并与所述光学粘合片接触，
所述第2剥离层的厚度相对于所述第1剥离层的厚度的比率为0.16以上且15以下。
3.根据权利要求2所述的带剥离衬垫的光学粘合片，其中，所述第1剥离层为有机硅剥离层。
4.根据权利要求2所述的带剥离衬垫的光学粘合片，其中，所述第2剥离层为有机硅剥离层。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的带剥离衬垫的光学粘合片，其中，所述光学粘合片在25℃下具有1MPa以下的剪切储能模量。
6.根据权利要求1～4中任一项所述的带剥离衬垫的光学粘合片，其中，所述光学粘合片在-40℃～100℃的范围内具有0.005MPa以上的剪切储能模量。
7.根据权利要求5所述的带剥离衬垫的光学粘合片，其中，所述光学粘合片在-40℃～100℃的范围内具有0.005MPa以上的剪切储能模量。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日东电工株式会社，未经日东电工株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202211334572.4/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于心内工具的复合阀系统
- 下一篇：基于上下文的目标检测
