[发明专利]电子设备在审
申请号: | 202211335218.3 | 申请日: | 2022-10-28 |
公开(公告)号: | CN115835549A | 公开(公告)日: | 2023-03-21 |
发明(设计)人: | 徐阳阳;黎宝生;龚心虎;王宇霆 | 申请(专利权)人: | 超聚变数字技术有限公司 |
主分类号: | H05K5/02 | 分类号: | H05K5/02;H05K9/00 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
地址: | 450046 河南省郑州市郑*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子设备 | ||
本申请的实施例提供了一种电子设备,涉及电子设备技术领域,用于提高通风面板的出风率。该电子设备包括箱体和通风面板。所述箱体围设出容纳空间,所述容纳空间内设置有多个功率元件,所述箱体上设置有安装窗口。所述通风面板安装于所述安装窗口内,所述通风面板包括面板基座和波导板模组。所述面板基座与所述箱体固定连接,所述面板基座上设置有第一开口。所述波导板模组包括固定框和波导板;所述固定框围设出第二开口,所述波导板安装于所述第二开口内;所述固定框与所述面板基座固定连接,以使所述波导板覆盖所述第一开口。上述电子设备用于计算或显示。
技术领域
本申请涉及服务器技术领域,尤其涉及一种电子设备。
背景技术
随着服务器的性能不断提升,导致服务器的功耗较大,服务器对散热能力的需求逐渐提升。
服务器的箱体上设置有通风面板,通风面板上设置通风孔,通风面板的开口率越大,系统的风量越大,该服务器的散热能力越好。而现有技术中,通风面板的开口率较小。因此,通风率较差,进而导致服务器的散热能力较差。
发明内容
本申请的实施例的目的在于提供一种电子设备,用于提高通风面板的出风率。
为达到上述目的,本申请的实施例提供了如下技术方案:
一方面,提供一种电子设备。所述电子设备包括箱体和通风面板。所述箱体围设出容纳空间,所述容纳空间内设置有多个功率元件,所述箱体上设置有安装窗口。所述通风面板安装于所述安装窗口内,所述通风面板包括面板基座和波导板模组。所述面板基座与所述箱体固定连接,所述面板基座上设置有第一开口。所述波导板模组包括固定框和波导板;所述固定框围设出第二开口,所述波导板安装于所述第二开口内;所述固定框与所述面板基座固定连接,以使所述波导板覆盖所述第一开口。
上述电子设备中,通风面板可以安装于与箱体的安装窗口,而波导板可以安装于固定框所围设出的第二开口,而固定框可以与面板基座固定连接,从而波导板可以覆盖在第一开口。因此,波导板的开口率可以影响通风面板的出风率。其中,由于波导板的开口率较大,因此,可以提高通风面板的出风率。从而可以提高服务器的散热效率。此外,由于波导板还具有良好的电磁兼容性,进而还使得服务器可以在电磁环境中正常运行,并且不对其他设备产生难以忍受的电磁干扰。
在一些实施例中,所述面板基座、所述固定框和所述波导板均由导电材料制成。
其中,面板基座、固定框和波导板均由导电材料制成,因此,面板基座与固定框可以导电连接,而固定框和波导板可以导电连接。而波导板具有良好的电磁兼容性,通过使得固定框与波导板导电连接,进而可以使得波导板的电磁兼容性可以延续至固定框,使得固定框具有良好的电磁兼容性。此外,固定框还可以与面板基座导电连接,从而波导板的电磁兼容性可以延续到面板基座,进而使得面板基座具有良好的电磁兼容性。
示例的,导电材料可以包括金属材料,例如,金属材料为不锈钢材料,即面板基座、固定框和波导板均由不锈钢材料制成。其中,不锈钢材料的强度较大,从而可以使得面板基座、固定框和波导板在具有良好的电磁兼容性的情况下,还可以具有较高的强度。
在一些实施例中,所述波导板包括相对的两个第一边缘,两个所述第一边缘均与所述固定框焊接。
其中,波导板的第一边缘与固定框焊接,从而可以使得波导板与固定框导电连接,从而可以使得波导板的电磁兼容性得以延续,使得固定框同样具有电磁兼容性,进而提高通风面板的电磁兼容性。此外,第一边缘与固定框通过焊接的方式进行固定,二者之间的连接可靠性更高。
在一些示例中,第一边缘与固定框之间设置有焊点。在第一边缘与固定框之间,相邻的两个焊点之间的距离小于或等于5mm,从而可以使得相邻的两个焊点之间形成狭缝,当电磁波经过狭缝时,电磁波可以发生衍射,从而可以提波导板模组的电磁兼容性。
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