[发明专利]一种微壳体振动陀螺谐振结构加工方法及成型模具在审
| 申请号： | 202211335730.8 | 申请日： | 2022-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN115628731A | 公开（公告）日： | 2023-01-20 |
| 发明（设计）人： | 卢坤;肖定邦;石岩;席翔;张勇猛;吴学忠 | 申请（专利权）人： | 中国人民解放军国防科技大学 |
| 主分类号： | G01C19/5691 | 分类号： | G01C19/5691 |
| 代理公司： | 长沙国科天河知识产权代理有限公司 43225 | 代理人： | 赵小龙 |
| 地址： | 410073 湖*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 壳体 振动 陀螺 谐振 结构 加工 方法 成型 模具 | ||
1.一种微壳体振动陀螺谐振结构加工方法，其特征是，包括如下步骤：
S1、将基材(2)置于成型空腔(12)之上，基材(2)上呈圆形阵列排布的n个配合孔(21)与成型空腔(12)上呈环形阵列排布的n个定位销(11)一一配合，其中，n等于8的倍数；
S2、将基材(2)加热设定时间，同时对所述成型空腔(12)抽真空；
S3、取出未完全成型的基材(2)，将基材(2)旋转360°/n，再次将基材(2)置于成型空腔(12)之上，且n个配合孔(21)和n个定位销(11)一一配合；
S4、重复S2和S3共n次，得到微壳体曲面结构。
2.如权利要求1所述的微壳体振动陀螺谐振结构加工方法，其特征是，所述配合孔(21)与定位销(11)间隙配合。
3.如权利要求1所述的微壳体振动陀螺谐振结构加工方法，其特征是，所述配合孔(21)为通孔。
4.如权利要求1所述的微壳体振动陀螺谐振结构加工方法，其特征是，所述基材(2)为熔融石英圆片。
5.如权利要求4所述的微壳体振动陀螺谐振结构加工方法，其特征是，n个配合孔(21)设置在基材(2)外侧。
6.如权利要求1所述的微壳体振动陀螺谐振结构加工方法，其特征是，所述配合孔(21)和定位销(11)截面为圆形。
7.如权利要求1所述的微壳体振动陀螺谐振结构加工方法，其特征是，在S2中，所述设定时间为t/n，t为基材(2)一次成型的总时间。
8.如权利要求1-7任一项所述的微壳体振动陀螺谐振结构加工方法，其特征是，还包括，
S5、切割微壳体振动陀螺谐振结构的外侧带有配合孔(21)的部分。
9.一种微壳体振动陀螺谐振结构成型模具，其特征是，包括模具本体(13)，所述模具本体(13)上设置有成型空腔(12)，模具本体(13)位于成型空腔(12)外侧平台上以成型空腔(12)轴线为中心呈环形阵列设置有n个定位销(11)，其中，n等于8的倍数，还包括连通成型空腔(12)的负压孔。
10.如权利要求9所述的微壳体振动陀螺谐振结构成型模具，其特征是，所述成型空腔(12)中心上设置有凸台(14)。
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