[发明专利]探针冷却系统、冷却方法及具备该系统的电子组件测试设备

权利要求书

1.一种探针冷却系统，其至少用于冷却芯片插槽内的探针，该芯片插槽包括至少一个槽入口及至少一个槽出口，该系统包括：

至少一个冷却流体供给通道、至少一个冷却流体排出通道以及冷却流体供应模块；该至少一个冷却流体供给通道及该至少一个冷却流体排出通道分别连通该至少一个槽入口及该至少一个槽出口；该冷却流体供应模块连通至该至少一个冷却流体供给通道；

其特征是，当该芯片插槽内容纳电子组件时，该冷却流体供应模块通过该至少一个冷却流体供给通道与该至少一个槽入口供应冷却流体至该芯片插槽内，该冷却流体流经该探针后通过该至少一个槽出口流至该至少一个冷却流体排出通道。

2.根据权利要求1所述的探针冷却系统，其特征是，该冷却流体供应模块包括泵、储液桶、散热器、过滤器、及冷却流体管路；该至少一个冷却流体供给通道与该至少一个冷却流体排出通道分设于该冷却流体管路的两端，该泵、该储液桶、该散热器及该过滤器组设于该冷却流体管路上。

3.根据权利要求1所述的探针冷却系统，其特征是，还包括清扫气体供应模块，其连通该至少一个槽入口；当停止供应该冷却流体后，该清扫气体供应模块通过该至少一个槽入口向该芯片插槽内供给清扫气体以驱使该冷却流体流到该至少一个冷却流体排出通道。

4.根据权利要求3所述的探针冷却系统，其特征是，还包括切换模块，该切换模块包括两个入口端及出口端；该清扫气体供应模块包括气压源通道，其一端连通至气压源，另一端连通至该切换模块的该两个入口端其中之一；该至少一个冷却流体供给通道连通至该切换模块的该两个入口端的其中另一；该切换模块的该出口端连通该至少一个槽入口；该切换模块用于切换使该至少一个冷却流体供给通道或该气压源通道导通至该至少一个槽入口。

5.根据权利要求1所述的探针冷却系统，其特征是，当该电子组件容纳于该芯片插槽，该电子组件的下表面、该芯片插槽的底面以及该芯片插槽的四周侧壁共同定义冷却空间；该冷却流体供应模块供应该冷却流体至该冷却空间内。

6.根据权利要求1所述的探针冷却系统，其特征是，冷却流体供应模块为冷却气体供应模块，其供应冷却气体以作为该冷却流体。

7.一种具备探针冷却系统的电子组件测试设备，其特征是，包括根据权利要求1至6中任一项所述的探针冷却系统、压接头、测试座以及主控制器，该主控制器电性连接于该压接头、该测试座与该冷却流体供应模块；该芯片插槽形成于该测试座的上表面，该压接头设置于该测试座上方，并受该主控制器的控制而可选择地趋近或远离该测试座；当该芯片插槽内容纳该电子组件时，该控制器控制该压接头压抵该电子组件，并控制该冷却流体供应模块供应该冷却流体至该测试座的该芯片插槽。

8.一种探针的冷却方法，其特征是，包括以下步骤：

(A)放置电子组件至芯片插槽内，该芯片插槽的底面包括至少一个探针；

(B)冷却流体供应模块通过至少一个冷却流体供给通道提供冷却流体至该芯片插槽内，该冷却流体流经该至少一个探针后通过至少一个冷却流体排出通道而自该芯片插槽排出；以及

(C)停止提供该冷却流体至该芯片插槽内。

9.根据权利要求8所述的冷却方法，其特征是，于该步骤(A)中，该电子组件的下表面、该芯片插槽的底面以及该芯片插槽的四周侧壁共同定义冷却空间；于该步骤(B)中，该冷却流体供应模块通过该至少一个冷却流体供给通道提供该冷却流体至该冷却空间内；于该步骤(C)后还包括步骤(D)，通过清扫气体供应模块向该芯片插槽内供给清扫气体以驱使该冷却流体流至该至少一个冷却流体排出通道。

10.根据权利要求8所述的冷却方法，其特征是，该冷却流体供应模块为冷却气体供应模块；于该步骤(B)中，该冷却气体供应模块提供冷却气体以作为该冷却流体而供应至该芯片插槽内；当该冷却气体流经该至少一个探针后，流入该至少一个冷却流体排出通道，并流经过滤器而排至大气中。