[发明专利]高速串行计算机扩展总线标准背板

权利要求书

1.一种高速串行计算机扩展总线标准背板，其特征在于，所述高速串行计算机扩展总线标准背板包括高速串行计算机扩展总线标准插槽、交换芯片、以太网接口及串行连接小型计算机系统接口；其中：

所述高速串行计算机扩展总线标准插槽与所述交换芯片连接，所述以太网接口与所述交换芯片连接，所述串行连接小型计算机系统接口与所述交换芯片连接。

2.根据权利要求1所述的高速串行计算机扩展总线标准背板，其特征在于，所述交换芯片包括第一高速串行计算机扩展总线标准交换芯片和第二高速串行计算机扩展总线标准交换芯片；所述高速串行计算机扩展总线标准插槽的数量为n，n为正整数；其中：

与所述第一高速串行计算机扩展总线标准交换芯片连接的高速串行计算机扩展总线标准插槽的数量为m，其中，n＝2m；

与所述第二高速串行计算机扩展总线标准交换芯片连接的高速串行计算机扩展总线标准插槽的数量为m。

3.根据权利要求2所述的高速串行计算机扩展总线标准背板，其特征在于，所述以太网接口包括第一以太网接口和第二以太网接口；所述第一以太网接口与所述第一高速串行计算机扩展总线标准交换芯片连接；

所述第二以太网接口与所述第二高速串行计算机扩展总线标准交换芯片连接。

4.根据权利要求2所述的高速串行计算机扩展总线标准背板，其特征在于，所述串行连接小型计算机系统接口包括第一串行连接小型计算机系统接口和第二串行连接小型计算机系统接口；所述第一串行连接小型计算机系统接口与所述第一高速串行计算机扩展总线标准交换芯片连接；

所述第二串行连接小型计算机系统接口与所述第二高速串行计算机扩展总线标准交换芯片连接。

5.根据权利要求2所述的高速串行计算机扩展总线标准背板，其特征在于，所述高速串行计算机扩展总线标准背板还包括第一多路复用器和第二多路复用器；通过所述第一多路复用器和所述第二多路复用器建立所述第一高速串行计算机扩展总线标准交换芯片与所述第二高速串行计算机扩展总线标准交换芯片的连接。

6.根据权利要求5所述的高速串行计算机扩展总线标准背板，其特征在于，第一高速串行计算机扩展总线标准插槽通过所述第一多路复用器与所述第一高速串行计算机扩展总线标准交换芯片连接，第二高速串行计算机扩展总线标准插槽通过所述第二多路复用器与所述第二高速串行计算机扩展总线标准交换芯片连接；所述通过所述第一多路复用器和所述第二多路复用器建立所述第一高速串行计算机扩展总线标准交换芯片与所述第二高速串行计算机扩展总线标准交换芯片的连接包括：

通过所述第一多路复用器断开所述第一高速串行计算机扩展总线标准插槽与所述第一高速串行计算机扩展总线标准交换芯片的连接，以及通过所述第二多路复用器断开第二高速串行计算机扩展总线标准插槽与所述第二高速串行计算机扩展总线标准交换芯片的连接；

建立所述第一高速串行计算机扩展总线标准交换芯片与所述第一多路复用器的连接，以及所述第二高速串行计算机扩展总线标准交换芯片与所述第二多路复用器的连接。

7.根据权利要求5所述的高速串行计算机扩展总线标准背板，其特征在于，所述高速串行计算机扩展总线标准背板还包括微控制器；通过所述高速串行计算机扩展总线标准背板对应的降压电路为所述交换芯片、所述第一多路复用器、所述第二多路复用器及所述微控制器供电。

8.根据权利要求7所述的高速串行计算机扩展总线标准背板，其特征在于，所述降压电路包括第一降压电路和第二降压电路；通过所述第一降压电路为所述第一高速串行计算机扩展总线标准交换芯片供电；

通过所述第二降压电路为所述第二高速串行计算机扩展总线标准交换芯片供电。

9.根据权利要求7所述的高速串行计算机扩展总线标准背板，其特征在于，所述降压电路还包括第三降压电路；通过所述第三降压电路为所述所述第一多路复用器、所述第二多路复用器及所述微控制器供电。

10.根据权利要求7所述的高速串行计算机扩展总线标准背板，其特征在于，通过所述微控制器对所述交换芯片进行复位处理；

通过所述微控制器对所述交换芯片的时钟电路进行配置和控制；

通过所述微控制器对所述交换芯片的电流进行监控，并计算所述交换芯片的功耗；

通过所述微控制器监控所述高速串行计算机扩展总线标准背板的温度；

在所述高速串行计算机扩展总线标准背板的温度大于或等于预设阈值时，通过所述微控制器启动所述高速串行计算机扩展总线标准背板对应的散热器。