[发明专利]一种RFID芯片贴装方法、系统

说明书

本申请涉及芯片组装的领域，尤其是涉及一种RFID芯片贴装方法、系统，其包括如下步骤：获取点胶位对应的点胶位置数据；依据点胶位置数据控制点胶头移动往点胶位点胶；获取全部待贴装芯片在MAP图对应的芯片显示排布数据；依据芯片显示排布数据获取全部好芯片对应的芯片位置数据；依据芯片位置数据确定拾取起点位置数据；控制贴装头将起点位置数据对应的的芯片放置到点胶位；将点胶后的芯片进行固化；控制贴装头继续拾取芯片放置到点胶位，其中，点胶位为下一个需要贴装芯片的位置。本申请具有提高RFID芯片贴装效率的效果。

技术领域

本申请涉及芯片组装的领域，尤其是涉及一种RFID芯片贴装方法、系统。

背景技术

在在半导体领域里，拾取RFID芯片时经常会遇到连续5个以上的坏芯片，而坏芯片不能拾取需要跳过，由于Wafer盘绷紧以后排列位置会发生变化，从而导致跳过多个坏芯片时机械定位会发生很大误差。

目前所了解的解决办法，是通过遇到3个以上的坏芯片就自动停机，进行重新定位，在重新社区，但是在设备重新选定起点进行拾取过程中，需要人工重新设置起点，而每一个Wafer盘上放置的芯片数量较多，若是设备需要多次启动，便需要操作人员及时设置起点，所以会导致芯片整体贴装效率低。

发明内容

为了提高RFID芯片贴装效率，本申请提供一种RFID芯片贴装方法、系统。

第一方面，本申请提供的一种RFID芯片贴装方法，采用如下的技术方案：

一种RFID芯片贴装方法，包括如下步骤：

获取点胶位对应的点胶位置数据；

依据点胶位置数据控制点胶头移动往点胶位点胶；

获取全部待贴装芯片在MAP图对应的芯片显示排布数据；

依据芯片显示排布数据获取全部好芯片对应的芯片位置数据；

依据芯片位置数据确定拾取起点位置数据；

控制贴装头将起点位置数据对应的的芯片放置到点胶位；

将点胶后的芯片进行固化；

控制贴装头继续拾取芯片放置到点胶位，其中，点胶位为下一个需要贴装芯片的位置。

通过采用上述技术方案，通过将全部需要贴装的芯片放置在MAP图，并且获取全部芯片的放置位置，也就是对应的芯片显示排布数据，通过MAP图能够识别芯片的好坏，并可以确定MAP图上全部好的芯片对应的芯片位置数据，在贴装头吸附芯片时，系统将好的芯片对应的芯片位置数据定义为拾取起点位置数据，然后控制贴装头将拾取起点位置数据上的芯片进行拾取，并且移动至点胶位上，通过上述操作，能够确保贴装头在拾取芯片时，可以拾取到好的芯片，从而不会连续拾取到坏的芯片导致设备停机。另外通过将好的芯片在对应基板上固化之后，贴装头可以继续拾取好的芯片进行贴装工作；综上所述，在整个RFID芯片贴装过程中，通过提前将好的芯片位置在MAP图标识出来，在贴装头拾取芯片的过程中，可以直接将MAP图上全部好的芯片先拾取，可以避免出现连续出现多次拾取坏的芯片所导致设备停机的情况，在中间的贴装过程不需要人工再去设置拾取起点，从而是在RFID芯片贴装设备运行更加流程，提供贴装效率。

可选的，控制贴装头将起点位置数据对应的的芯片放置到点胶位过程中，进行如下步骤：

获取芯片在贴装头上对应的RFID芯片贴装位置数据，其中，芯片为已经被贴装头吸附的；

调取贴装头上预先设置的芯片预留位置数据；

依据RFID芯片贴装位置数据与芯片预留位置数据判断贴装后芯片是否有偏移；

若是则控制设备对芯片进行纠偏，否则执行对芯片的固化操作。