[发明专利]一种基于自动共晶贴片设备的贴片工装在审

专利信息
申请号: 202211341987.4 申请日: 2022-10-31
公开(公告)号: CN115632019A 公开(公告)日: 2023-01-20
发明(设计)人: 郑文昭;曹燚;向圆;胡郅贤;刘文军 申请(专利权)人: 华东光电集成器件研究所
主分类号: H01L21/68 分类号: H01L21/68;H01L21/687;H01L21/60
代理公司: 安徽省蚌埠博源专利商标事务所(普通合伙) 34113 代理人: 杨晋弘
地址: 233030 安徽*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 自动 共晶贴片 设备 工装
【权利要求书】:

1.一种基于自动共晶贴片设备的贴片工装,应用于具有矩形凹槽(101)作为拾取工作台的自动共晶贴片设备中,矩形凹槽(101)的一侧设有开口(102),矩形凹槽(101)中设有定位销(103);该贴片工装包括矩形状的基座(1),其特征在于:所述基座(1)上设有一组用于放置管壳(100)的定位槽(2)和用于该工装整体定位的定位孔(4),定位孔(4)与定位销(103)相配合,基座(1)四边与矩形凹槽(101)间隙配合,在基座(1)一侧设有手柄(5),手柄(5)通过开口(102)外伸,基座(1)表面设有非反光层(7)。

2.根据权利要求1所述的一种基于自动共晶贴片设备的贴片工装,其特征在于:每个所述定位槽(2)为矩形槽,其槽内的四个顶角处均设有避让槽(3)。

3.根据权利要求2所述的一种基于自动共晶贴片设备的贴片工装,其特征在于:所述定位销(103)为锥销,所述定位孔(4)为上端小、下端大的锥形孔。

4.根据权利要求3所述的一种基于自动共晶贴片设备的贴片工装,其特征在于:所述手柄(5)上设有减轻其自重的减重孔(6),以使基座(1)稳定置于矩形凹槽(101)内。

5.根据权利要求1或4所述的一种基于自动共晶贴片设备的贴片工装,其特征在于:所述基座(1)为金属材质,所述非反光层(7)为黑色磨砂电镀层。

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