[发明专利]加工设备

权利要求书

1.一种加工设备，用于对碳化硅样品进行减薄，其特征在于，包括基座、加工组件、及加工平台；所述加工组件设置于所述基座，其包括激光器、扩束器、光束整形器、第一反射镜、第二反射镜、第二反射镜、扫描振镜单元及场镜，所述激光器发出的脉冲激光经过所述扩束器进行扩束后进入所述光束整形器，经过所述光束整形器整形的脉冲激光依次经过所述第一反射镜、第二反射镜、及第二反射镜反射至所述扫描振镜单元，经所述扫描振镜单元进行二维扫描的脉冲激光进入所述场镜，经所述场镜聚焦的脉冲激光出射至所述加工平台，所述加工平台用于承载碳化硅样品。

2.根据权利要求1所述的加工设备，其特征在于，所述扫描振镜单元为焦点扫描速度大于30m/s的超高速扫描振镜系统，其包括两面可转动的反射镜，且两面所述反射镜的转动轴向互相垂直。

3.根据权利要求1所述的加工设备，其特征在于，所述扩束器为倍率可变扩束系统，并通过第一五维可调夹具设置于所述基座。

4.根据权利要求1所述的加工设备，其特征在于，所述光束整形器通过第二五维可调夹具设置于基座。

5.根据权利要求1所述的加工设备，其特征在于，所述激光器发出的脉冲激光在自所述第三反射镜至所述扫描振镜单元的传输过程中平行于水平面。

6.根据权利要求1所述的加工设备，其特征在于，所述加工组件还包括第一光学调整架、第二光学调整架、及第三光学调整架；所述第一反射镜安装于第一光学调整架，所述第一光学调整架用于调节所述第一反射镜的角度；

所述第二反射镜安装于所述第二光学调整架，所述第二光学调整架固定于基座，所述第二光学调整架用于调节所述第二反射镜的角度；

所述第三反射镜安装于所述第三光学调整架，所述第三光学调整架固定于所述基座，所述第三光学调整架用于调节第三反射镜的角度。

7.根据权利要求6所述的加工设备，其特征在于，所述加工组件还包括第一平移台及第二平移台；所述第一平移台连接在所述第二光学调整架与所述基座之间，用于带动第二反射镜沿第一方向进行直线调节，所述第一方向平行于水平面，且垂直于所述扩束器的轴向；

所述第二平移台连接在所述第三光学调整架与所述基座之间，用于带动所述第三反射镜沿第二方向进行直线调节，所述第二方向平行于水平面、且平行于所述扩束器的轴向。

8.根据权利要求1所述的加工设备，其特征在于，所述加工设备还包括移动装置，所述移动装置包括水平方向移动机构，所述水平方向移动机构连接于所述加工平台，用于控制所述加工平台在X轴及Y轴上移动。

9.根据权利要求8所述的加工设备，其特征在于，所述加工设备还包括机器视觉系统及控制系统，所述机器视觉系统位于所述加工平台的上方，用于获取碳化硅样品的mark点并发送至所述控制系统；所述控制系统电连接于所述移动装置，用于控制所述移动装置。

10.根据权利要求1至9任一项所述的加工设备，其特征在于，所述加工设备还包括用于收集粉尘的吸气装置，所述吸气装置固定于所述基座，且位于所述加工平台与所述场镜之间；所述吸气装置上设置有主吸气孔，所述主吸气孔与所述场镜同轴设置；

所述吸气装置为空心结构，以在其内部形成吸气腔；所述主吸气孔的孔壁上设置有多个子吸气孔，多个所述子吸气孔连通至所述吸气腔，所述吸气腔通过管道连通至空压机。