[发明专利]树脂组合物

说明书

一种树脂组合物，其中，包含：(A)含有联苯骨架、丙烯基和酚式羟基的化合物、(B)环氧树脂、(C)活性酯化合物、以及(D)无机填充材料。

技术领域

本发明涉及树脂组合物。

背景技术

作为印刷布线板的制造技术，已知基于交替重叠绝缘层与导体层的堆叠(buildup)方式的制造方法。在基于堆叠方式的制造方法中，一般而言，绝缘层利用使树脂组合物固化而成的固化物形成(专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2020-23714号公报。

发明内容

发明要解决的课题

对于绝缘层中包含的固化物而言，要求降低其介质损耗角正切。作为得到介质损耗角正切低的固化物的方法之一，可举出在树脂组合物中配合活性酯化合物及无机填充材料。然而，使用配合有活性酯化合物及无机填充材料的树脂组合物时，有时绝缘层的沾污除去性降低，或者在粗糙化处理后的绝缘层易于产生裂纹。其中，“沾污除去性”是指可容易地进行作为树脂残渣的沾污的除去的性质。

此外，使用了配合有活性酯化合物及无机填充材料的树脂组合物的绝缘层在高温高湿环境下的高加速寿命试验(HAST试验)后，存在与导体层之间的密合性降低的倾向。为了得到可长期维持密合性的绝缘层，要求开发能够提高前述HAST试验后的密合性的树脂组合物。

本发明是鉴于前述课题而创造的发明，其目的在于提供：树脂组合物，其能够得到介质损耗角正切低、沾污除去性及耐裂纹性优异、且HAST试验后的与导体层的密合性高的固化物；该树脂组合物的固化物；含有该树脂组合物的片状叠层材料；具有由该树脂组合物形成的树脂组合物层的树脂片材；具备包含该树脂组合物的固化物的绝缘层的印刷布线板；以及具备该印刷布线板的半导体装置。

用于解决课题的方案

本发明人为了解决前述课题而进行了努力研究。作为其结果，本发明人发现：包含(A)含有联苯骨架、丙烯基及酚式羟基的化合物、(B)环氧树脂、(C)活性酯化合物、及(D)无机填充材料的树脂组合物可解决前述课题，从而完成了本发明。即，本发明包含以下内容。

[1]一种树脂组合物，其中，包含：

(A)含有联苯骨架、丙烯基和酚式羟基的化合物、

(B)环氧树脂、

(C)活性酯化合物、以及

(D)无机填充材料；

[2]根据[1]所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量％时，(D)无机填充材料的含量为60质量％以上，且(C)活性酯化合物的含量为10质量％以上；

[3]根据[1]或[2]所述的树脂组合物，其中，(A)含有联苯骨架、丙烯基和酚式羟基的化合物含有下述式(A1)所示的基团，

[化学式1]

(在式(A1)中，R分别独立地表示一价烃基；n表示0以上且3以下的整数；＊表示化学键。)

[4]根据[1]～[3]中任一项所述的树脂组合物，其中，(A)含有联苯骨架、丙烯基和酚式羟基的化合物由下述式(A2)表示，

[化学式2]

(在式(A2)中，

R¹分别独立地表示一价烃基；

R²分别独立地表示二价脂肪族烃基；

X分别独立地表示卤素原子或一价烃基；

p分别独立地表示0以上且3以下的整数；

q表示0或1；

r分别独立地表示0以上且4以下的整数。)