[发明专利]软硬结合板电金引线制作方法及软硬结合板

说明书

本发明涉及一种软硬结合板电金引线制作方法及软硬结合板，上述的软硬结合板，在制作软硬结合板基体并执行预处理，获得待制作板件后，在待制作板件上制作待蚀刻层，并在待蚀刻层进行电金处理，并蚀刻出电金引线。进一步地，为蚀刻出电金引线的待制作板件进行后置处理，获得软硬结合板。基于此，为软硬结合板加入电金引线的制作提供工艺基础，避免人工加入电金引线导致的良率低以及制作效率低等问题，同时降低制作电金引线的空间需求。

技术领域

本发明涉及印制线路板制作技术领域，特别是涉及一种软硬结合板电金引线制作方法及软硬结合板。

背景技术

软硬结合板，即柔性线路板与硬性线路板经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

其中，随着软硬结合板技术向多层化、多功能化、线路设计线宽线离密小的方向发展，导致需要做电金工艺的产品，无法加入电金引线，进行导电做电金工艺。结合目前的软硬结合板特点，加引线导电进行电金工艺，需要保证软硬结合板有足够的空间才能进行；其次，缺乏电金引线制作手段，目前加电金引线需要人工手动加入，无法确保品质的良率以及制作效率。

综上所述，可见传统软硬结合板在电金引线制作方面还存在以上不足。

发明内容

基于此，有必要针对传统软硬结合板在电金引线制作方面还存在的不足，提供一种软硬结合板电金引线制作方法及软硬结合板。

一种软硬结合板电金引线制作方法，包括步骤：

制作软硬结合板基体并执行预处理，获得待制作板件；

在所述待制作板件上制作待蚀刻层；

在所述待蚀刻层进行电金处理，并蚀刻出电金引线；

为蚀刻出电金引线的待制作板件进行后置处理，获得软硬结合板。

上述的软硬结合板电金引线制作方法，在制作软硬结合板基体并执行预处理，获得待制作板件后，在待制作板件上制作待蚀刻层，并在待蚀刻层进行电金处理，并蚀刻出电金引线。进一步地，为蚀刻出电金引线的待制作板件进行后置处理，获得软硬结合板。基于此，为软硬结合板加入电金引线的制作提供工艺基础，避免人工加入电金引线导致的良率低以及制作效率低等问题，同时降低制作电金引线的空间需求。

在其中一个实施例中，制作软硬结合板基体的过程，包括步骤：

选用软板进行软硬结合板基体的制作。

在其中一个实施例中，执行预处理的过程，包括步骤：

依次执行软板开料处理、烤板处理、钻孔处理、电镀处理、线路蚀刻处理、AOI检查处理、棕化处理、贴覆盖膜处理、快压处理、烤板处理、棕化处理、组合处理、压合处理、打靶处理、铣边处理、钻孔处理、电镀处理、线路蚀刻处理和AOI检查处理。

在其中一个实施例中，待蚀刻层包括金属层。

在其中一个实施例中，待蚀刻层包括铜层。

在其中一个实施例中，在所述待制作板件上制作待蚀刻层的过程，包括步骤：

在所述待制作板件上依次执行沉铜处理、闪镀处理和压膜曝光处理。

在其中一个实施例中，在所述待蚀刻层进行电金处理，并蚀刻出电金引线的过程，包括步骤：

在所述待蚀刻层依次执行电金处理和蚀刻处理。

在其中一个实施例中，蚀刻处理包括微蚀处理。

在其中一个实施例中，为蚀刻出电金引线的待制作板件进行后置处理的过程，包括步骤：

依次为所述蚀刻出电金引线的待制作板件执行防焊处理、丝印文字处理、成型处理、开盖处理、电测处理、目检处理和包装处理。

一种软硬结合板，基于如上述任一实施例的软硬结合板电金引线制作方法制作成型。