[发明专利]升级签名固件的方法、电子设备和存储介质在审
申请号: | 202211357863.5 | 申请日: | 2022-11-01 |
公开(公告)号: | CN115828255A | 公开(公告)日: | 2023-03-21 |
发明(设计)人: | 纪大峣 | 申请(专利权)人: | 瑞芯微电子股份有限公司 |
主分类号: | G06F21/57 | 分类号: | G06F21/57;G06F21/64 |
代理公司: | 福州市博深专利事务所(普通合伙) 35214 | 代理人: | 张明 |
地址: | 350000 福建省*** | 国省代码: | 福建;35 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 升级 签名 方法 电子设备 存储 介质 | ||
1.一种升级签名固件的方法,其特征在于,包括:
从签名后的待升级固件中的启动引导程序固件中获取公钥参数信息、数字签名算法类型和消息摘要算法类型,并根据所述消息摘要算法类型计算与所述公钥参数信息相对应的数字摘要;
根据所述数字摘要与预存数字摘要对所述公钥参数信息进行第一次验证,若所述第一次验证的结果为通过,则将所述数字摘要、所述消息摘要算法类型和所述数字签名算法类型写入命令行参数;
根据所述命令行参数与所述预存数字摘要对所述公钥参数信息进行第二次验证,若所述第二次验证的结果为通过,则根据所述启动引导程序固件与所述命令行参数对所述公钥参数信息进行第三次验证;以及
若所述第三次验证的结果为通过,则获取系统标记,基于所述系统标记对所述签名后的待升级固件进行升级。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在从签名后的待升级固件中的启动引导程序固件中获取公钥参数信息、数字签名算法类型和消息摘要算法类型之前,还包括:
对待升级固件进行签名,得到所述签名后的待升级固件;
将所述公钥参数信息、所述数字签名算法类型和所述消息摘要算法类型写入所述签名后的待升级固件中的所述启动引导程序固件的预设位置;以及
将所述签名后的待升级固件存储至固件升级包。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,根据所述数字摘要与预存数字摘要对所述公钥参数信息进行第一次验证包括:
将计算出的所述数字摘要与设备中存储的所述预存数字摘要进行比较;
若所述比较的结果为一致,则确定所述第一次验证的结果为通过;以及
若所述比较的结果为不一致,则退出升级流程,并确定所述第一次验证的结果为不通过。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,根据所述命令行参数与所述预存数字摘要对所述公钥参数信息进行第二次验证包括:
在检测到固件需要升级时,读取所述命令行参数中的数字摘要、消息摘要算法类型和数字签名算法类型,并读取设备中存储的所述预存数字摘要;
将所述命令行参数中的数字摘要与所述预存数字摘要进行比较;
若所述比较的结果为一致,则确定所述第二次验证的结果为通过;以及
若所述比较的结果为不一致,则退出升级流程,并确定所述第二次验证的结果为不通过。
5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,根据所述启动引导程序固件与所述命令行参数对所述公钥参数信息进行第三次验证包括:
读取所述启动引导程序固件,以获取所述启动引导程序固件中的公钥参数信息、数字签名算法类型和消息摘要算法类型;
将所述启动引导程序固件中的所述数字签名算法类型和所述消息摘要算法类型与所述命令行参数中的所述数字签名算法类型和所述消息摘要算法类型进行比较;
若所述比较的结果为一致,则使用所述启动引导程序固件中的所述数字签名算法类型和所述公钥参数信息对所述启动引导程序固件进行签名校验,若所述校验的结果为成功,则确定所述第三次验证的结果为通过,若所述校验的结果为失败,则退出升级流程,并确定所述第三次验证的结果为不通过;以及
若所述比较的结果为不一致,则退出升级流程,并确定所述第三次验证的结果为不通过。
6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,基于所述系统标记对所述签名后的待升级固件进行升级包括:
若所述系统标记为双系统标记,则确定新版本固件在固件升级服务器中的地址,并将所述地址传递至双系统固件升级引擎;
启动双系统流式固件升级流程,完成双系统升级;
确定所述双系统当前处于的数据槽,将与所述当前处于的数据槽对应的另一数据槽确定为待升级数据槽,并依次读取与所述待升级数据槽中的每一签名后的待升级固件的二进制数据;
使用所述启动引导程序固件中的所述数字签名算法类型和所述公钥参数信息对所述签名后的待升级固件的二进制数据进行校验;
若每一所述校验的结果为成功,则设置双系统升级成功;以及
若任一所述校验的结果为失败,则退出升级流程。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于瑞芯微电子股份有限公司,未经瑞芯微电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202211357863.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。