[发明专利]一种微电子定位装置及其使用方法

说明书

本发明涉及一种微电子定位装置及其使用方法，底板的顶部卡接有外罩，外罩的顶部内壁固定连接有多个上抵板，底板的顶部固定连接有多个下抵板；定位器总成设置在下抵板和上抵板之间；外罩的两侧开设有矩形孔，矩形孔的内壁转动连接有多个百叶，外罩的一侧开设有两个第一弧形孔和第二弧形孔，外罩的一侧内壁固定连接有两个连接轴，连接轴的外壁转动套设有叶板；传动组件设置在外罩的内部用于对叶板和百叶传递动力；卡接组件设置在底板的顶部用于对外罩固定；解决现有的微电子点位装置螺丝滑丝之后定位器会发生松动，导致使用时发生移动，造成定位器损坏，散热效果不好的问题。

技术领域

本发明涉及微电子技术领域，具体公开了一种微电子定位装置及其使用方法。

背景技术

微电子技术是随着集成电路，尤其是超大型规模集成电路而发展起来的一门新的技术。微电子技术包括系统电路设计、器件物理、工艺技术、材料制备、自动测试以及封装、组装等一系列专门的技术，微电子技术是微电子学中的各项工艺技术的总和。

同时定位器也属于微电子技术，现有的定位器都由一个壳体和壳体内部的组件组成。

公告号为CN110839330A的发明公开了一种微电子定位装置，具体包括壳体，所述壳体的底部内壁通过螺钉固定有四个安装柱，且四个安装柱远离壳体的一端通过螺钉固定有同一个电路板，所述电路板的顶部外壁焊接有处理器，且电路板靠近处理器一侧的顶部外壁焊接有定位器，所述壳体的一侧内壁开设有进风口，且进风口的内壁通过螺钉固定有散热风扇，所述壳体的另一侧内壁开设有散热孔，且散热孔的内壁粘接有防尘网，所述壳体的顶部内壁通过螺钉固定有温度传感器，且壳体的内壁粘接有防水膜。本发明防止装置遇水烧坏的情况发生，提高了装置的使用寿命。

但是该装置还具有以下缺点：

1、在安装定位器时通过螺丝固定安装，使用过生中螺丝滑丝属于正常现象，螺丝滑丝之后定位器会发生松动，导致使用时发生移动，造成定位器损坏；

2、通过防尘网的设定，虽然能减少灰尘进入，但散热风扇向外吹风时增加了风阻，使其散热效果不好。

发明内容

有鉴于此，本发明为了解决现有的微电子点位装置螺丝滑丝之后定位器会发生松动，导致使用时发生移动，造成定位器损坏，散热效果不好的问题，提供一种微电子定位装置及其使用方法。

为达到上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种微电子定位装置，包括：

底板，底板的顶部卡接有外罩，外罩的顶部内壁固定连接有多个上抵板，底板的顶部固定连接有多个下抵板；

定位器总成，设置在下抵板和上抵板之间；

外罩的两侧开设有矩形孔，矩形孔的内壁转动连接有多个百叶，外罩的一侧开设有两个第一弧形孔和第二弧形孔，外罩的一侧内壁固定连接有两个连接轴，连接轴的外壁转动套设有叶板；

传动组件，设置在外罩的内部用于对叶板和百叶传递动力；

卡接组件，设置在底板的顶部用于对外罩固定。

作为优选，传动组件包括固定连接在外罩一侧内壁的第三固定块，第三固定块的一侧贯穿固定连接有电动推杆，外罩的一侧内壁滑动连接有第一齿条，电动推杆的输出端与第一齿条固定连接，连接轴的外壁套设有第一齿轮，第一齿轮与叶板固定连接，连接轴的外壁固定套设有连接块，连接块的一侧传动连接有与第一齿轮配合使用的第二齿轮，第二齿轮与第一齿条啮合。

作为优选，卡接组件包括贯穿固定连接在底板顶部的四个与定位器总成配合使用的下角块，外罩的顶部内壁固定连接有四个与定位器总成配合使用的上角块，上角块的一侧固定连接有第一固定块，第一固定块的内壁滑动连接有卡条，下角块的一侧开设有与卡条配合使用的卡口。