[发明专利]一种激光切割透明脆性材料的裂纹诱导方法

权利要求书

1.一种激光切割透明脆性材料的裂纹诱导方法，其特征在于：包括以下步骤：

S1、生成多点贝塞尔光束：

S11、生成贝塞尔光束；

S12、对贝塞尔光束进行压缩整形，同时在贝塞尔光束的光路上对其进行分束整形；

S2、将多点贝塞尔光束作用于待切割材料，在待切割材料表面产生一串聚焦光斑；

S3、开展切割作业，使切割方向沿聚焦光斑中心连线方向，实现对裂纹可控诱导；

其中，生成多点贝塞尔光束的装置包括贝塞尔光束生成系统、4f系统以及整形器件；

贝塞尔光束生成系统用于生成贝塞尔光束；

4f系统设置在贝塞尔光束生成系统后，用于对贝塞尔光束进行压缩整形；

整形器件设置在4f系统前或中或后，用于将对贝塞尔光束进行分束整形；

所述贝塞尔光束生成系统包括激光器、扩束准直镜和锥透镜；

扩束准直镜设置在激光器后，用于将激光器输出的激光束进行扩束准直；

锥透镜设置在扩束准直镜后，用于将经过扩束准直镜的激光束转变为贝塞尔光束。

2.根据权利要求1所述的一种激光切割透明脆性材料的裂纹诱导方法，其特征在于：所述4f系统中两透镜的焦距分别为f1和f2，两者的间距为f1+f2，且f1＞f2。

3.根据权利要求1所述的一种激光切割透明脆性材料的裂纹诱导方法，其特征在于：所述整形器件为衍射光学元件或光栅分束器。

4.根据权利要求1所述的一种激光切割透明脆性材料的裂纹诱导方法，其特征在于：所述激光器发出的激光束为高斯光束。

5.根据权利要求1或4所述的一种激光切割透明脆性材料的裂纹诱导方法，其特征在于：所述激光器为超快激光器，其脉冲宽度小于12ps。

6.根据权利要求1所述的一种激光切割透明脆性材料的裂纹诱导方法，其特征在于：所述切割作业的装置包括样品台、位移台和工控机，样品台用于固定待切割材料，位移台用于承载样品台按照预设切割轨迹移动，工控机与样品台、位移台相连，对二者进行实时控制。