[发明专利]芯片测试装置和芯片测试系统在审
申请号: | 202211364616.8 | 申请日: | 2022-11-02 |
公开(公告)号: | CN115718250A | 公开(公告)日: | 2023-02-28 |
发明(设计)人: | 李若铭;魏楠;许海涛 | 申请(专利权)人: | 太原元芯碳基薄膜电子研究院有限公司;北京华碳元芯电子科技有限责任公司;北京大学 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28 |
代理公司: | 北京庚致知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11807 | 代理人: | 孙敬霞;韩德凯 |
地址: | 030012 山西省*** | 国省代码: | 山西;14 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 芯片 测试 装置 系统 | ||
1.一种芯片测试装置,其特征在于,包括:
用户交互模块,用于通过提供芯片测试交互界面与用户交互芯片测试指令和芯片测试数据,测试数据包括用于指示芯片测试结果的芯片测试报告和/或用于指示实时测试情况与数据采集情况的芯片测量数据;
硬件交互模块,用于近程和/或远程地访问测量设备以与测量设备交互芯片测试指令与芯片测量数据;
数据处理模块,用于利用来自硬件交互模块的芯片测量数据生成芯片测试报告并提供给用户交互模块。
2.根据权利要求1的芯片测试装置,其特征在于,芯片测试报告包括器件性能参数和/或器件性能曲线。
3.根据权利要求2的芯片测试装置,其特征在于,
器件性能参数包括如下之一或多项:阈值电压、饱和电流、关态电流、开关比、亚阈值摆幅、跨导;和/或,
器件性能曲线包括如下之一或多项:转移特性曲线、输出特性曲线、漏致势垒降低回滞曲线、电流-时间曲线、电压-时间曲线。
4.根据权利要求1的芯片测试装置,其特征在于,用户交互模块、硬件交互模块和数据处理模块分别基于python语言实现。
5.根据权利要求1~4任一项的芯片测试装置,其特征在于,用户交互模块,包括:用于提供芯片测试交互界面的网络服务单元和用于向用户传递芯片测试指令和芯片测试数据的传送单元;
优选地,网络服务单元基于python的Bottle实现。
优选地,传送单元基于websocket和/或基于HTTP协议的ajax实现。
6.根据权利要求5的芯片测试装置,其特征在于,用户交互模块还包括指令输入单元和渲染输出单元;其中,
指令输入单元,用于接收用户在芯片测试交互界面中输入的芯片测试信息并根据芯片测试信息生成芯片测试指令;
渲染输出单元,用于渲染生成芯片测试数据的可视化表示并在芯片测试交互界面中展示;
优选地,芯片测试数据的可视化表示包括器件性能参数的数据图像和/或器件性能曲线图;
优选地,渲染输出单元包括前端可视化组件,前端可视化组件基于JavaScript的Vue框架和eCharts框架实现。
7.根据权利要求1~4任一项的芯片测试装置,其特征在于,
硬件交互模块,具体用于基于I2C协议与测量设备通讯,以将芯片测试指令通过硬件通讯接口传送给测量设备,通过硬件通讯接口接收来自测量设备的芯片测量数据;
优选地,芯片测试交互界面为网页,网页基于HTML、CSS和JavaScript实现;
优选地,数据处理模块,具体用于对来自测量设备的芯片测量数据进行批量处理,提取器件性能参数,绘制器件性能曲线,以获得芯片测试报告。
8.根据权利要求1~4任一项的芯片测试装置,其特征在于,
所述用户交互模块,还用于通过所述芯片测试交互界面获取用户输入的针对所述芯片测试交互界面的配置文件,利用所述配置文件更新所述芯片测试交互界面的布局、图标、文本、颜色和/或菜单项,并提供更新后的芯片测试交互界面给用户;
优选地,所述配置文件用于实现特定器件性能参数和/或特定器件性能曲线的一键式测试按钮的配置;
所述用户交互模块,具体用于根据所述配置文件在所述芯片测试交互界面中配置针对器件性能参数和/或特定器件性能曲线的一键式测试按钮;以及,还用于响应于用户针对所述一键式测试按钮的操作,调用本地存储的针对器件性能参数和/或特定器件性能曲线的芯片测试信息并生成针对器件性能参数和/或特定器件性能曲线的芯片测试指令。
9.一种芯片测试系统,其特征在于,包括客户端和权利要求1~8任一项的芯片测试装置,客户端用于实现芯片测试装置与用户之间基于芯片测试交互界面的交互。
10.根据权利要求9的芯片测试系统,其特征在于,客户端与芯片测试装置基于HTTP协议和/或websocket协议交互;
优选地,客户端包括指令输入单元和渲染输出单元;其中,
指令输入单元,用于接收用户在芯片测试交互界面中输入的芯片测试信息并根据芯片测试信息生成芯片测试指令;
渲染输出单元,用于渲染生成芯片测试数据的可视化表示并在芯片测试交互界面中展示。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于太原元芯碳基薄膜电子研究院有限公司;北京华碳元芯电子科技有限责任公司;北京大学,未经太原元芯碳基薄膜电子研究院有限公司;北京华碳元芯电子科技有限责任公司;北京大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
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