[发明专利]一种相控阵雷达天线阵面半导体除湿装置在审

专利信息
申请号: 202211368081.1 申请日: 2022-11-03
公开(公告)号: CN115911808A 公开(公告)日: 2023-04-04
发明(设计)人: 张帅;贺奎尚;王业文;吴文友;刘双荣 申请(专利权)人: 上海航天电子通讯设备研究所
主分类号: H01Q1/02 分类号: H01Q1/02;H01Q21/00;B01D53/26;B01D53/00;H05K7/20
代理公司: 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 代理人: 胡晶
地址: 201109 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 相控阵 雷达 天线阵 半导体 除湿 装置
【权利要求书】:

1.一种相控阵雷达天线阵面半导体除湿装置,其特征在于,包括除湿构件、散热构件、控制系统,所述散热构件包括液冷冷板,所述除湿构件、控制系统固设在所述液冷冷板上,所述除湿构件被配置为冷凝湿空气,所述除湿构件向所述液冷冷板传递热量,所述控制系统被配置为采集温度、湿度信息,所述控制系统与所述除湿构件电连接。

2.根据权利要求1所述的相控阵雷达天线阵面半导体除湿装置,其特征在于,所述除湿构件包括框架、冷凝翅片、热电制冷片,所述热电制冷片、冷凝翅片固设在所述框架内,所述框架固设在所述液冷冷板上,所述热电制冷片与所述冷凝翅片平行设置,所述热电制冷片的热面与所述液冷冷板接触。

3.根据权利要求2所述的相控阵雷达天线阵面半导体除湿装置,其特征在于,所述热电制冷片的冷面与所述冷凝翅片之间设有导热片,所述导热片分别与所述热电制冷片、所述冷凝翅片接触。

4.根据权利要求2所述的相控阵雷达天线阵面半导体除湿装置,其特征在于,所述除湿构件还包括风机,所述风机固设在所述液冷冷板上;所述框架的三个侧壁上分别设有进风口、出风口、出水口,所述风机的出口朝向所述进风口。

5.根据权利要求2所述的相控阵雷达天线阵面半导体除湿装置,其特征在于,所述除湿构件还包括第一盖板,所述第一盖板设于所述冷凝翅片的外侧,所述第一盖板与所述框架连接。

6.根据权利要求4所述的相控阵雷达天线阵面半导体除湿装置,其特征在于,所述液冷冷板上设有排水接头,所述排水接头与所述出水口连接。

7.根据权利要求1所述的相控阵雷达天线阵面半导体除湿装置,其特征在于,所述液冷冷板的内部设有流道,所述液冷冷板的端部设有流体连接器。

8.根据权利要求4所述的相控阵雷达天线阵面半导体除湿装置,其特征在于,所述控制系统包括控制板、温湿度传感器,所述温湿度传感器固设在所述液冷冷板上,所述温湿度传感器与所述控制板电连接,所述控制板与所述热电制冷片、风机电连接。

9.根据权利要求8所述的相控阵雷达天线阵面半导体除湿装置,其特征在于,所述控制系统还包括电源接口、控制接口,所述电源接口为所述控制板供电,所述控制接口与所述控制板电连接。

10.根据权利要求8所述的相控阵雷达天线阵面半导体除湿装置,其特征在于,所述散热构件还包括第二盖板,所述第二盖板与所述液冷冷板连接成腔体,所述第二盖板相对于所述风机、所述温湿度传感器处分别设有通气孔。

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