[发明专利]一种计算设备及其硬盘安装框架

说明书

本申请实施例公开了一种计算设备及其硬盘安装框架。该硬盘安装框架硬盘安装框架和连接器模组，框架上设置有连接器插装口、过风开口和安装部，其连接器插装口用于安装连接器模组，以适配连接待组装硬盘，组装固定硬盘的同时进行信号传输；其过风开口贯通开设在框体上，以供气流通过；该框体可通过安装部固定在设备机箱中，基于该框体的良好承载能力，可开设通流面积能够满足散热风量需求的过风开口，以此构建提升散热能力的风道。另外，本方案能够适应于较高插拨应力的应用场景，对于通过背板PCB插拨组装的硬盘，可替代硬盘背板，进一步减少信号损耗，符合高密设备对于SI的趋势性要求，可广泛应用于不同高密算力的计算设备。

技术领域

本申请实施例涉及计算设备结构部件技术领域，尤其涉及一种计算设备及其硬盘安装框架。

背景技术

随着计算设备的算力不断增长，对散热能力的要求越来越高。以高密服务器为例，散热效果直接影响设备运行的稳定性和可靠性。基于风冷进行散热的服务器，通常采用前置硬盘侧进风，外部空气进入机箱内部与CPU等发热器件换热后，从机箱尾部排出。服务器的散热能力由风道设计和风扇功率两个主要因素决定，其中，通过优化进风侧的风道设计改善服务硬盘散热能力已成为重点研发方向。

现有一种典型的前置硬盘背板竖放实现方案，在硬盘背板的板体上开孔，作为增加进风量的风道。然而，硬盘背板的板体强度需要支持硬盘插拨操作，受板体插拨应力的限制，硬盘背板的开孔面积不能过大，无法基于增加进风量的方式有效提升散热能力。

发明内容

本申请实施例提供了一种计算设备及其硬盘安装框架，通过结构部件的优化，在满足硬盘可靠组装要求的基础上，能够通过增加风量的方式提升散热能力。

本申请实施例第一方面提供了一种硬盘安装框架，用于风冷散热计算设备的硬盘，该硬盘安装框架包括框体和连接器模组，该柜体上设置有连接器插装口、过风开口和安装部；其中，连接器插装口用于安装连接器模组，以适配连接待组装硬盘，组装固定硬盘的同时进行信号传输；过风开口沿第一方向贯通开设在框体上，这里的第一方向为与框体的迎风面相交的方向，以供气流通过；该框体可通过安装部固定在计算设备机箱中，基于该框体的良好承载能力，可开设通流面积能够满足散热风量需求的过风开口，以此构建提升散热能力的风道；本方案提供的框体能够适应于较高插拨应力的应用场景，对于通过背板PCB插拨组装的硬盘，可替代硬盘背板，同时能够兼具良好的承载性能和过风能力。

另外，应用本方案，基于计算设备散热能力的提升，在CPU功耗逐代增加的前提下，计算设备得以具有迭代能力，算力密度的进一步增加，为产品竞争力提供了技术保障。

示例性的，该框体的本体可以根据需要采用具有一定刚度和强度的材料制成，以在插拔受力时抵抗变形并保持良好的承载能力，同时具有良好的传热能力，辅助提升散热效果，例如但不限于采用铝制材料等金属框体。

基于第一方面，本申请实施例还提供了第一方面的第一种实施方式：该连接器插装口设置为多个，且沿第二方向间隔设置；过风开口包括设置在相邻两个连接器插装口之间的第一过风开口；这里，第二方向与第一方向不同，具体来说为框体的迎风面内的一个方向。一方面，通过框体上的第一过风开口可增大进气风量，有效提升整机散热能力；同时，硬盘的两侧表面均可与散热气流接触换热，对于硬盘提供了良好的散热效果。

在具体应用中，该第一过风开口与相邻一侧的连接器插装口相连通，可在一定程度上减少框架实体结构增大通风面积。

示例性的，连接器插装口可以为沿第一方向贯通开设，也可以为盲插口形态。

基于第一方面的第一种实施方式，本申请实施例还提供了第一方面的第二种实施方式：该过风开口还包括第二过风开口；沿第三方向，该第二过风开口设置在连接器插装口和第一过风开口的相邻侧，其中，第三方向与第一方向和第二方向不同，为框体的迎风面内的另一个方向。如此设置，辅以配置在上方的第二过风开口，可进一步增大进气风量，以适应不同应用场景的散热需求。