[发明专利]一种用于集成电路板加工的涂覆设备及其工艺

权利要求书

1.一种用于集成电路板加工的涂覆设备，包括底托套(1)，其特征在于，所述底托套(1)内部上侧位置设置为圆弧凹面部(101)，且底托套(1)位于圆弧凹面部(101)位置上设置有放置托板(8)，所述底托套(1)底面中间位置上安装有第二电机(10)，所述第二电机(10)的传动轴顶端位置上铰接有活动接头(14)，所述活动接头(14)与放置托板(8)下表面中心点位置之间为固定连接，所述放置托板(8)上设置有夹持结构，所述底托套(1)内壁中段位置上转动安装有内环齿轮(11)，且底托套(1)底面位置上安装有第一电机(9)，所述第一电机(9)传动轴上安装有主动齿轮(15)，所述主动齿轮(15)与内环齿轮(11)之间啮合，所述内环齿轮(11)上表面安装有两个呈竖向设置的顶料杆(12)，两个所述顶料杆(12)高度不同，所述放置托板(8)下表面开设有与顶料杆(12)匹配的环形滑槽(13)，且放置托板(8)沿水平面位置倾斜3°。

2.根据权利要求1所述的一种用于集成电路板加工的涂覆设备，其特征在于，所述放置托板(8)的外曲面与圆弧凹面部(101)内壁之间相匹配。

3.根据权利要求1所述的一种用于集成电路板加工的涂覆设备，其特征在于，所述夹持结构包括上盖板(7)、多个上压料销(18)和下托料销(19)，所述上盖板(7)在放置托板(8)上表面一端位置上为铰接，且上盖板(7)一端位置上焊接有暗扣(16)，所述放置托板(8)上表面另一端位置上开设有与暗扣(16)匹配的扣槽。

4.根据权利要求3所述的一种用于集成电路板加工的涂覆设备，其特征在于，所述上盖板(7)和放置托板(8)相互靠近的一侧外壁位置上开设有多个安装口(17)，所述上压料销(18)和下托料销(19)插设在安装口(17)中。

5.根据权利要求3所述的一种用于集成电路板加工的涂覆设备，其特征在于，多个所述上压料销(18)末端位置呈圆锥形，多个所述下托料销(19)上均粘接有卡块(1901)。

6.根据权利要求1所述的一种用于集成电路板加工的涂覆设备，其特征在于，所述底托套(1)上表面一侧位置上转动安装有垂直支架(2)，所述垂直支架(2)上表面一端位置上安装有低频发生器(3)，且垂直支架(2)上表面另一端位置上安装有滑套(4)，所述滑套(4)上滑动安装有滑杆(5)，所述滑杆(5)内部安装有震动棒(6)，所述震动棒(6)与低频发生器(3)之间为电性连接，且震动棒(6)的轴线与放置托板(8)、上盖板(7)上表面中心点位置处于同一竖直轴线中。

7.一种如权利要求1-6任一项所述的用于集成电路板加工的涂覆设备的涂覆工艺，其特征在于，包括如下步骤：

旋转扩散：将集成电路板上放入到放置托板(8)中，并在集成电路板上中心点位置上施加三防漆，通过夹持结构对集成电路板完成夹持固定，启动第一电机(9)和第二电机(10)，第二电机(10)带动放置托板(8)进行变速旋转，第一电机(9)带动内环齿轮(11)进行匀速旋转，放置托板(8)旋转时产生离心力使三防漆均匀扩散；

露底检测：在三防漆旋转扩散之后，以人工检测的方式观察集成电路板上是否存在露底问题；

人工涂覆：若检测无露底问题，取下集成电路板并对其外表面进行烘干处理；若检测有露底问题，对集成电路板的露底位置进行人工涂覆，之后取下集成电路板并对其外表面进行烘干处理。

8.根据权利要求7所述的一种用于集成电路板加工的涂覆设备的涂覆工艺，其特征在于，在旋转扩散步骤中，包括如下部分：

1)：将集成电路板放置在放置托板(8)上时，使对应位置上的下托料销(19)与集成电路板上的螺丝孔匹配重合，对应位置上的下托料销(19)位于螺丝孔内部，卡块(1901)托起集成电路板，并移除其余的下托料销(19)；

2)：放置托板(8)的转速为150～200rpm，内环齿轮(11)的转速为15rpm；

3)：低频发生器(3)的振动频率为300～600HZ。